首发3nm制程工艺,无疑是Exynos 2300一大看点 。
今天,三星电子在宣布,公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片,是全球首家量产3nm芯片的公司 。

三星表示 , 在3nm芯片上,其放弃了之前的FinFET架构,采用了新的GAA晶体管架构 , 大幅改善了芯片的功耗表现 。与5nm相比,新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能 。
显然 , 三星抢先拿下了3nm芯片,主要想实现对台积电的弯道超车 。只不过,三星相比台积电 , 技术差距比较远,比如当下的三星4nm芯片,其能效表现其实只相当台积电7nm水准,其3nm芯片表现还有待观察 。
国产芯:一声叹息
目前,国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家 。
华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商 , 但因美国打压,硬伤时被卡了脖子,已无法实现量产 , 太无语了 。
本月有消息称,华为可能会在9月12日发布Mate 50系列,据说新机将搭载全新麒麟SoC,命名为“麒麟9000s” 。

不过,受美国制裁影响该 , 麒麟9000s肯定不会有5G,华为应该还是会用5G通信壳 的形式来解决5G问题,而这也使得其竞争力大打折扣 。

据悉,作为Mate最强旗舰,华为Mate 50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统,消息称,精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分 , 提升了设备之间的交互体验,得益于新的算法加入,日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅,多设备流转也有望下放更多机型 。
至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静,去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片,今年不仅新芯片迟迟没有消息 , 芯片更是没有厂商使用 。
近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立P50 Pro,搭载的还是天梯图中可以看到的最入门T310处理器 。
此外,紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞 。不过,官方回应已打补丁 。
总的来说,目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题,各有各的难处 。最强的被外围打压卡脖子,没做起来的又因技术实力问题,难以突破 , 缺乏竞争力 。
其他天梯图:
最后再附上 2 张其他平台提供的手机CPU天梯图 , 方便大家参考 。
一个是 极客湾手机CPU天梯图 排名,数据显示 , 更新至 2022 年 5 月 11 日 。可能是由于数据没有变化 , 极客湾天梯图本月没有更新 。除了手机CPU,还包含了部分 iPad 平板电脑的处理器 , 如图所示 。

最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名,型号非常全面,包含很多老型号处理器排名,但缺点是一张图中包含了太多型号,以至于在手机上看会非常小 , 且比较乱,比较适合在PC上查看,手机端可能需要横屏或放大图片去看 。另外,一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新 。
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