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显然，联发科推出了天玑9000+，主要用来对标高通上月发布的骁龙8+ 。
多款新处理器曝光苹果：A16跑分曝光
近日，有外媒爆料了iPhone 14 Pro安兔兔跑分信息，综合成绩达896000分，相较于前代满血版的A15芯片，其CPU的综合性能将提升42%，GPU则提升35%，整体来说提升较大。

据悉，今年 9 月发布的 iPhone 14系列将首次采用双版本芯片。其中，入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus依然沿用iPhone 13 Pro同款5nm的A15满血版芯片，而iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max则会采用全新4nm的A16芯片。

有意思的是，苹果花了几十亿的自研基带，近日被曝光可能翻车了。

之前分析师们预计，苹果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基带。
苹果为 iPhone 打造的 A 系列 SoC，性能与能效远超安卓竞品。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司，对其原因感兴趣的小伙伴，可以阅读下「苹果5G芯片研发失败自研基带芯片究竟有多难？」一文。
高通：骁龙8 Gen2发布时间曝光
近日，数码博主@搞机Time爆料，高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表，其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日，这就意味着骁龙8 Gen2确认将于今年11月发布。
据悉，骁龙8 Gen2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
三星：Exynos 2300曝光，首发3nm制程
前不久，数码博主Roland Quandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300 ，将首发 3nm 制程。按照惯例，三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发搭载，后者将会在2023年上半年登场。

据悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即1颗超大核+3颗大核+4颗小核，CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8 。GPU则依然会采用AMD GPU，GPU性能表现值得期待。