半导体设备大厂，发出悲观预测
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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期 ， 第四财季中国营收占比下滑至30% 。
【半导体设备大厂，发出悲观预测】11月14日 ， 美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩 。 数据显示 ， 截至10月27日的第四财季收入增长5% ， 至70.5亿美元 ， 超过了69.5亿美元的预期 。 调整后每股利润为2.32美元 ， 也超过了预期的2.19美元 。 该公司还公布了令人失望的收入指引 ， 表明一些半导体客户可能会推迟订单 。
应用材料第一财季营收指引低于华尔街的预期 ， 这表明除了人工智能芯片之外 ， 市场对该公司芯片制造设备的需求疲弱 。 尽管人工智能芯片对尖端设备的需求强劲 ， 但某些市场的疲软导致支出放缓 ， 打击了对应用材料等公司的需求 。
根据LSEG编制的数据 ， 应用材料预计第一财季营收约为71.5亿美元 ， 低于分析师平均预估的72.2亿美元 。 该公司预计调整后每股盈利约为2.29美元 ， 略高于预期的2.27美元 。
此外 ， 美国对高端芯片和某些设备的出口收紧 ， 这使得工具供应商和芯片公司的不确定性挥之不去 。 应用材料还面临来自其它芯片制造设备供应商的竞争 ， 如KLA Corp、Lam Research和阿斯麦 。
应用材料公司在中国的收入也有所下滑 。 该公司最近几个季度来自中国的订单激增 ， 部分原因是对存储芯片设备的需求 。 应用材料公司说 ， 市场仍然健康 。 上个季度 ， 中国占该公司总销售额的30% ， 低于上年同期的44% 。
在人工智能计算上的巨额支出刺激了对最先进芯片的需求——反过来 ， 也刺激了对生产这些芯片所需机器的需求 。 竞争对手阿斯麦在10月初曾预测 ， 2025年的销售和预订量低于预期 ， 原因是尽管人工智能相关芯片繁荣 ， 但半导体市场部分领域持续疲软 。 该行业的其他部门正在放缓 。 例如 ， 一些工业设备和汽车芯片制造商报告称需求疲软 。
应用材料的ICAPS业务需求也不温不火 。 ICAPS业务是为联网电器、通信、汽车、电源控制和传感器提供组件的芯片设备 。 业绩公布后 ， 截至发稿 ， 应用材料股价在盘后交易中下跌约5% 。 该股周四在纽约收于186美元 ， 2024年累计上涨15% 。
不过 ， 应用材料首席执行官加里·迪克森表示 ， 他仍然相信人工智能和新型芯片将使该行业保持增长 。 他在接受采访时说：“应用材料在所有高端领域都处于领先地位 。 人工智能是整个行业的巨大推动力 。 ”
应用材料公司的主要客户是芯片行业的一些大公司 ， 包括台积电、三星电子和英特尔 。 这些制造商在开始生产之前很久就会下单 ， 因此应用材料公司的预测可以作为未来需求的晴雨表 。
Seeking Alpha分析师Bashar Issa在电子邮件中谈到该公司的业绩时说：“正如预期的那样 ， 人工智能将继续推动Foundry Logic的增长 。 我唯一的保留意见是 ， 除了人工智能之外 ， 其他业务线的表现都很低迷 。 我们仍在等待承诺的Flash业务恢复 。 DRAM还可以 ， 但也没有达到标准 ， 尽管高带宽内存(HBM)被大肆宣传 。 显然 ， 这些季度数据不应分散我们对中长期有利因素的关注 。 ”
SEMI 产业研究资深总监曾瑞榆表示 ， 今年全球半导体设备市场预计较去年微幅增长 3% ， 达到 1095 亿美元 。 明年 ， 在先进逻辑芯片及封测领域的推动下 ， 设备市场将较今年增长 16% ， 规模达 1275 亿美元 。 今年上半年电子设备销售约与去年同期持平 ， 第三季有望同比增长 4% ， 全年将增加 3%至 5% ， 略低于原预估的 5%至 7%水平 。 晶圆厂的产能利用率在今年第一季触底 ， 第二季开始逐步复苏 ， 预计第三季可达 70% ， 第四季会进一步复苏 。
然而 ， 2025年随着半导体设备市场需求恢复正常 ， 中国半导体设备市场需求将出现衰退 。 SEMI在9月份于中国举行的会议上表示 ， 2025年的中国市场的半导体设备采购支出将无法达到去年相同的400亿美元水平 ， 预计将回落至2023年的水平 。
根据荷兰半导体设备大厂ASML的2024年第三季财报显示 ， 该季度中国大陆依然是ASML的第一大市场 ， 净系统销售额占比达47% 。 不过 ， ASML CEO预计 ， 2025年中国市场的销售金额将下降到大约20%的情况 。 而且 ， 市场萎缩不仅限于2025年 。
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