新性能天梯，200款手机SoC芯片速查与排名 (24.11.15)_阿里巴巴|医保|独角兽企业

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欢迎收看2024年11月14日的手机SoC芯片速查与排名。
SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片” 。但SoC数目众多，容易看懵圈。

我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC ，按GeekBench 5/6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC ，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号
基础说明

SoC是System on Chip片上系统的缩写，里面包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）、ISP（影响拍照效果）等部件。
CPU关键看架构、频率、大核数目。架构性能排名是 X925 (就是原来以为会叫X5的那个) >X4> X3>X2≈X1 > A725>A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A520>A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核可能会有缓存差异，同频也会有明显的性能差距。
苹果A系列、骁龙8至尊版、天玑9400/9300都可以当做是性能核+能效核（P核+E核）的结构，能效核心就是传统的大核级别。提升性能核/大核比例，是现在提升CPU性能的不二法门。
天玑9400/骁龙8 Gen 3/天玑9300都是纯64位架构，不再原生支持32位App ，但都有32位App转译方案，不过兼容性确实比以前的产品差。 vivo/OPPO/小米等大厂旗舰，实际可以跑老旧的32位应用。如中兴系和魅族等小厂的系统没搞，它们的旗舰跑不了32位App 。
PS：骁龙8系的产品有多个同义名，如第一代骁龙8+ = 骁龙8+ Gen 1 = 骁龙8+ ，骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=以前以为的骁龙8 Gen 4；
PSS：高通自己的辞典中，名字带“s”的反而是阉割版，如骁龙8 Gen 3 就远强于骁龙8s Gen 3 。
PSSS：但最混乱的还是骁龙7系。 CPU部分是骁龙7+ Gen 3(它的小幅强化版就是骁龙8s Gen 3) >骁龙7+ Gen 2 (实际是骁龙8+的小刀版)>骁龙7s Gen 3>骁龙7 Gen 3(但GPU又比7s Gen 3强一截）>骁龙7s Gen 2>骁龙7 Gen 1（它们发布时间、架构、数量、性能都没有规律）；
PSSSS：而联发科在23年5月改成4位数字命名，导致马甲型号泛滥。注意避开骁龙888/骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1、Google Tensor G1/2/3/4等三星4nm工艺的中高端产品。
旗舰到现役中端

排名往后的芯片，它们的表格版统一放在文末附录。
旗舰

骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=原来以为的骁龙8 Gen 4（24年10月22日发布，由小米15系列首发。高通终于争气了一回， 24年最强SoC ，重夺CPU多核冠军， CPU低频能效也不错， GPU仅次于天玑9400 。已经是苹果M2级别的CPU性能）。
台积电N3E工艺第二代自研Oryon架构的CPU：2颗“超级内核”4.47GHz（共享12MB L2）+ 6颗“性能核”3.53GHz（共享12MB L2），取消了L3缓存；GPU是Adreno 850 @ 1.1GHz ，自带12MB独立缓存。
高通宣称SoC综合省电27%；CPU的单核/多核性能都暴涨45% ，功耗下降44%（跑到前代的峰值性能时）；GPU的游戏性能提升40% ，光追性能提升35% ，功耗降低40%（跑到前代的峰值性能时）。 AI部分的每瓦性能提升45% 。高通X80 5G基带（10Gbps峰值下行， 3.5Gbps上行，支持3GPP R17/R18）；FastConnect 7900连接平台，升级成6nm工艺，还是5.8Gbps的WiFi 7速率，支持蓝牙6.0 ，集成UWB 。
天玑9400 ，台积电第二代3nm (N3E)， 1颗X925@ 3.62GHz + 3颗X4@3.30GHz +4颗A720@ 2.4GHz ， Immortalis-G925 MC12@ 1.612GHz 。 12MB的L3+10MB系统缓存， GeekBench 6单核2861/多核9047（24年10月9日发布，同月由vivo X200系列首发。 CPU和GPU都是强在中低频能效， 24年最强GPU 。 CPU多核性能仅次于骁龙8至尊版）。
苹果A18 Pro（8GB内存），台积电第二代3nm (N3E) ， 2x性能核4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz ， 1.45GHz的6核第8代GPU（和M4同源）。 P核16MB L2+E核4MB L2+24MB系统缓存， GeekBench 6 单核3461/多核8516（24年09月10日发布， iPhone 16 Pro/Pro Max首发。今年CPU峰值性能和能效都有明显提升，但CPU和GPU都在御三家中垫底， GPU连骁龙8 Gen 3都打不过）。
苹果A18（8GB内存），台积电第二代3nm (N3E) ， 2x性能核 4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz ， 1.4GHz的5核第8代GPU（和M4同源）。 P核8MB L2+E核4MB L2+12MB系统缓存， GeekBench 6单核3376/多核8353（24年09月10日发布， iPhone 16/16 Plus首发系统缓存砍半，但对性能影响不大， GPU例牌比Pro版少一个核）。
天玑9300+ ，超大核象征性地提到3.4GHz ，其余核心和GPU频率都没变。
天玑9300 ，台积电第三代4nm工艺， 227亿晶体管， 1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存， 1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存， 512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存， 256KB的L2缓存）（取消小核）， 8MB的L3缓存， 10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3 ， 6MB系统缓存）。 GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（2023年手机最强SoC ，真·发哥之光， CPU/GPU/能效三杀高通，已经是苹果M1级别的性能。 23年11月6日发布， vivo X100/X100 Pro首发）
骁龙8 Gen 3 for Galaxy/领先版， X4超大核涨到3.4GHz ， GPU涨到1000MHz（灰烬超频版， 24年1月18日发布的三星S24系列首发）
骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P ， 1+5+2的CPU结构， 1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存， A720和A520是512KB），系统缓存6MB ， L3从8MB涨到12MB 。 GPU是Adreno 750 903MHz（默频770MHz ，核心规模增加20% ，给多1组CU ， 1792ALUs ，光追+网格着色）（单核有苹果A15水平， CPU多核是A17 Pro水平， GPU又提25% 。本身不弱，只是同代的发哥太猛）。
苹果A17 Pro ，首发台积电3nm ， N3B ， 190亿晶体管。 2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB 。 1.4GHz 6核心第7代GPU ， 24组EU ， 768个ALU（架构提升微弱， 3nm了个寂寞。 CPU提升10% ，单核封皇。 GPU提20% ，刚追上骁龙8 Gen 2 。 23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）

次旗舰

苹果A16 ，台积电N4工艺， 2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB 。 GPU原地踏步， 1.4GHz 5核心第6代GPU20组EU 640个ALU 。 16核NPU 17TOPS 。用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15 ， CPU单核强8% ，多核强12% ， GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然同代第一。 22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）
骁龙8 Gen 2 for Galaxy/领先版，超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz ， GPU频率从680MHz提到719MHz 。
骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺， 1+2+2+3的CPU结构， 3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed ， 8MB的L3+6MB的SLC缓存。 Adreno 740@680MHz ， 6CU ， 1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）
骁龙8s Gen 3（第三代骁龙8s）， SM8635 ，台积电4nm ， 3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520 ， Adreno 735 1.1GHz ，也是4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月18日发布， CPU部分是“骁龙8 Gen 2.5” 。在骁龙8 Gen 2的基础上，换上了X4/A720/A520这3个新架构，在骁龙8+的GPU基础上再超一点频。比7+ Gen 3多了硬件光追、基带（分别是X63和X70）、LPI Memory（低功耗模块缓存）、eNPU性能的差别。小米Civi 4 Pro首发，见于Redmi Turbo、iQOO Z9 Turbo、moto X50 Ultra、真我GT Neo6、荣耀200 Pro等机型）
天玑9200+ ，台积电N4P工艺。 3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed ， Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版， GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2 ，但CPU还差点）
天玑9200 ，台积电N4P工艺。 3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed ， Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守， CPU提升微弱，小胜骁龙8+ 。 GPU峰值也超越A16 ，弱于骁龙8 Gen 2 。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）
骁龙7+ Gen 3 ， SM7675 ，台积电4nm ， 2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520 ， Adreno 732 950MHz 。 4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。 CPU峰值略弱于骁龙8G2 ， GPU峰值和能效略强与骁龙8+ ，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发，真我GT Neo6 SE为首批）
A15满血版，台积电N5P工艺， 2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研GPU ， 20EU 640ALU 。 P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。 16核 15.8TOPS 。 4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1 ， 12M的L2缓存， 4颗能效核心也有64K的L1 ， 4M的L2 ，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）
A15的4核GPU版，台积电N5P工艺， 2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核， 4核1.338GHz第5代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）
苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm ， 4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核， 8核1.125GHz第2代自研GPU 。 P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布， GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）
苹果A12X（平板SoC），台积电7nm ， 4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核， 7核1.125GHz第2代自研GPU 。 P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）
A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺， 2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核， 5核1.338GHz第5代自研GPU

次次旗舰

天玑8300/8300-Ultra ，台积电N4P工艺， CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核， GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz 。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2 ，每2核心共享128KB ，共256KB 。 4MB的L3+4MB系统缓存（23年11月21日发布， Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能）
骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺， 3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510 ， 6MB的L3+4MB SLC缓存。 Adreno 730@900MHz ， 4CU ， 1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作， 23年次旗舰标配）
天玑9000+ ，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz ， Mali-G710MC10超到955MHz 。 8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000 ，实际提升极为有限）。
天玑9000 ， MT6983 ，台积电4nm ， 3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510 ， Mali-G710 MP10@850MHz 。 8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初唯一的真·旗舰芯， CPU和功耗控制吊打8 Gen 1 ， GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）
苹果A14 ，台积电5nm ， 2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核， 4核1.4625GHz第4代自研GPU 。 P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存。 16核 11TOPS（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）
Google Tensor G4 ，三星4nm工艺， 1颗3.1GHz的X4+3颗2.6GHz的A720+4颗1.95GHz的A520 ， GPU是Mali-G715MC7 @ 940MHz ，三星Exynos 5400基带+自研Titan M2安全芯片（24年8月14日，由Pixel 9系列首发。比Tensor G3少了一颗中核， GPU小幅超频。这配置，这年头也就是颗中端SoC的水平，但对于三星工艺来说，优先级最高的应该还是压功耗……）GeekBench 6单核1983/多核4708 。
3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺， 3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510 。 6MB L3+4MB SLC缓存。 Adreno 730@900MHz ， 4CU ， 1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU 。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多，在2023年的次旗舰中频繁出现）
骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺， 3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510 ， Adreno 730@818 MHz ， 4CU ， 1024个ALU 。 6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰?。。 PU原地踏步， GPU性能暴涨50% 。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）
骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺， 2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510 ， 6MB L3 ， 2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。 GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。 3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多， GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。 23年一季度发布，可惜只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）
天玑8200/8200-Ultra ， MT6896Z ，台积电N4工艺， 3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55 ， Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。 CPU单核性能小胜骁龙870 ，多核小胜降频版骁龙8+ ， GPU压骁龙888一头）（见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro ，主要是影像驱动不同）
天玑8100/8100-MAX ， MT6895Z ，台积电5nm ， 4x2.85G A78+4x2G A55 ， Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC ，骁龙888级的CPU多核和GPU ，骁龙865级的功耗）
麒麟9010 ，还是有双线程的泰山架构与1+3+4搭配， 8核12线程， 1颗2.3GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510 ， GPU维持马良Maleoon 910 @ 750MHz（单核性能接近骁龙7+ Gen 2 ，多核性能和骁龙8+/天玑9000同级）（由24年4月18日突然开卖/发布的Pura 70 Pro/Pro+/Ultra首发）
麒麟9010E（平板上是麒麟9010W）， 8核12线程， 1颗2.19GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510 ， Maleoon 910 @ 750MHz（由24年6月28日开卖的Pura 70卫星通信版首发。麒麟9010W由24年8月6日发布的华为MatePad 12.2首发）
麒麟9010L ， 6核9线程， 1颗2.19GHz泰山超大核+2颗2.18Hz泰山大核+3颗1.4GHz A510 ， Maleoon 910 @ 750MHz（见于华为nova 12 Ultra星耀版）
麒麟9000S ， 7nm级别的众所周知不能说工艺， 1+3+4结构， 8核12线程，源自服务器且有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。 1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510 ， GPU是马良Maleoon 910 MP4@ 750MHz ，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC 。制程所限，频率和能效偏低， CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2 ， GPU弱于天玑8200 ，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888 。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开， “拿着新机看新机发布会”成就get√）
麒麟9000S1/9000W/9000WL/9000WE（9000S的超大核降频版， W后缀可能是平板上用的无基带版。 WL的GPU有动刀）， 8核12线程， 1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510 ， GPU是Maleoon 910-4CU@ 750MHz（见于23年11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024、MatePad Pro 13.2英寸，与24年1月18日上架的华为Pura 70标准版等）
麒麟9000SL/WM（麒麟990/骁龙778G级别的CPU 。 W后缀的可能是平板上用的无基带版）， 6核9线程， 1颗2.35GHz泰山超大核+2颗2.15GHz泰山大核+3颗1.53GHz的A510 。 GPU规模砍半， Maleoon 910-2CU@ 750MHz（23年12月的华为nova 12 Ultra首发，后出现在华为MatePad11.5\"S灵动版）
24-0619补充的新口诀（9000WE）
9000S：完整CPU+完整GPU
9000WE：完整CPU+未知规模的GPU

9000WL：完整CPU+阉割GPU
9000SL：阉割CPU+完整GPU
9000WM：阉割CPU+阉割GPU（规模砍半）
麒麟8000（骁龙778G级别。为方便查看，特意排在麒麟9000SL后面）， CPU是1颗2.4GHz A77+3颗2.19GHz大核+4颗1.84GHz A55 ， GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发，又见于24年8月6日发布的nova flip）
骁龙888/888+ ，同样可怜的三星5nm LPE ， 2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核）， Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC ，别碰就对了）
麒麟9000 ，台积电5nm ， 3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55 ， Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870 ，多核小胜骁龙888 ， GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）
麒麟9000E（GPU少两个核心， Mali-G78 MP22 ， NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）
苹果A13 ，台积电N7P ， 2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核， 16M系统缓存， 4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200 ， GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器?。 ?
天玑8000/8000-MAX ， MT6895 ，台积电5nm ， 4x2.75G的A78+4x2G的A55 ， Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870 。 GPU频率是天玑8100的83% ，不支持2K屏）
Exynos 1480 ，三星4LPP+工艺， 4x2.78GHz的A78+4x2GHz的A55 ， AMD RDNA架构的Xclipse 530 GPU ，性能比前代的Mali-G68 MP5强53%（见于24年3月的三星Galaxy A55）
骁龙865+/骁龙870 ，台积电N7P ， 3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55 。 Adreno 650@670MHz ， 3CU ， 768个ALU（都是骁龙865超频版）
骁龙865 ，台积电N7P ， 2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55 。 Adreno 650@587MHz ， 3CU ， 768个ALU（一代经典，无需多言）
Exynos 2200（S5E9925），三星4nm LPE ， 2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510 ，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。 CPU原地踏步， AMD GPU只带来20%提升， GPU性能介乎于天玑9000和888之间）
Google Tensor G3 ，三星4nm工艺，极为特殊的9核心设计， 1+4+4 。 1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510 ， Mali-G715 MC10 ， LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。 CPU单核干不过Exynos 2200 ，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1 。 GPU也赢不了Exynos 2200 ，大概天玑9000级别。 2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）
Exynos 2100（S5E9840），三星5nm LPE ， 2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55 ， Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）
天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm ， 3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55 ， Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870 ，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）
Google Tensor G2（GS201/S5P9855），三星5nm ， 2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55 ， Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。 2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）
天玑8020/天玑1100 ，台积电6nm ， 4x2.6G的A78+4x2G的A55 ， Mali-G77 MC9@836MHz
迅鲲1300T（平板SoC）， MT8797 ，台积电6nm ， 4x2.6G的A78+4x2G的A55 ， Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）
骁龙7s Gen 3 ， SM7635 ，台积电4nm ， 1颗2.5GHz A720超大核+3颗2.4GHz的A720大核+4颗1.8GHz的A520 ， Adreno 810 GPU 。 GeekBench 6单核1175 ，多核3157 ，稍强于骁龙7 Gen 3 ，和骁龙888还有一大段距离，和骁龙7+ Gen 2就差更远了（24年8月20日发布）
Google Tensor ， GS101/S5P9845 ，三星5nm LPE ， 2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55 ， Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）
三星Exynos 1080 ，三星5nm LPE ， 2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55 ， Mali G78 MP10 @ 800MHz（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）

联发科的Chromebook系列：

迅鯤1380（即MT8195T），台积电6nm工艺， 4核3GHz的A78+4核2GHz的A55 ， Mali-G57 MC5 ， 4.8TOPs算力的APU ， 4通道2133MHz的LPDDR4x内存+UFS+NVMe支持（CPU性能是骁龙865级别）
MT8195 ，台积电6nm工艺， 4核A78+4核A55 ， Mali-G57 MC5 ， 4TOPs算力的APU 3.0 ，支持4通道2133MHz的LPDDR4x内存和3屏输出，有AV1硬解和杜比7.1声道支持（2020年11月发布，除了海外的Chromebook ，也被用在平板、电视上）
MT8192 ， 7nm工艺， 4核A76+4核A55 ， Mali-G57 MC5 ， 2.4TOPs算力的APU 2.0 ， 2133MHz的LPDDR4x内存+UFS 2.1 ，最高支持60Hz的1440P屏幕，或120Hz的1080P+屏幕（和MT8195一起发布）
MT8183 ， 12nm工艺， A73+Mali-G52

中端线

骁龙7 Gen 3 ， SM7550-AB ，台积电4nm ， 1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510 ， Adreno 720 GPU 。 GeekBench 6单核1135/多核3065 。 23年11月17日发布，荣耀100首发）
天玑1000+/天玑1000 ， MT6889Z ，台积电7nm ， 4x2.6G的A77+4x2G的A55 ， Mali-G77 MC9@836MHz 。天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）
骁龙782G ，台积电6nm ， 2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55 ， Adreno 642L（22年底的荣耀80首发， 778家族四代同堂）
麒麟990 5G ，台积电7nm+EUV（略强于N7P）， 2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55 ， Mali-G76 MP16 ， 2大核1小核的NPU（单核略强于天玑1000+ ，多核和早期骁龙865接近， GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）
麒麟990E 5G ，台积电7nm+ ， 2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55 ， Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G 。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）
麒麟990 4G ，台积电7nm ， 2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55 ， Mali-G76 MP16 ， 1大核1小核的NPU（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）
天玑7300/7300X（后者多了双屏支持，其余一致），台积电4nm ， 4颗2.5GHz的A78+4颗2GHz的A55 ， Mali-G615 MC2 ， APU 655 。 GeekBench 6.3单核1050/多核3000左右（天玑7050的迭代， 24-0530发布，见于moto razr 50标准版小折叠屏）
骁龙7s Gen 2（第二代骁龙7s），型号SM7435-AB ，三星4nm工艺， CPU是4颗2.4GHz A78+4颗1.96GHz A55 ， Adreno 710@ 940MHz ，支持最高3200MHz的LPDDR5内存和UFS 4.0闪存， X62 5G基带。 GeekBench 6.2单核1040/多核3000（23年9月15日发布， Redmi Note 13 Pro首发）
骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版，三星4nm ， 2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核， Adreno 644@ 443MHz（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）（骁龙7 Gen 1增强版见于23-05-29发布的荣耀90以及moto raza 40折叠屏。 A710频率提升到2.5GHz ，其余分别不大）
Exynos 1380 ，三星5nm ， 4x2.4G的A78+4*2G的A55 ， Mali-G68 MP5（23-02-23发布）
骁龙778G+ ，台积电6nm ， 2.5G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55 ， Adreno 642L
骁龙778G ，台积电6nm ， 2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.8G类A55 ， Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）
骁龙780G ，三星5nm LPE ， 2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55 ， Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900 ，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）
苹果A12 ，台积电7nm ， 2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核， 8M系统缓存， 4核1125MHz第2代自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型
Exynos 990 ，三星7nm LPP ， 2x2.73G的Exynos M5+2x2.5G的A76+4*2GA55 ， Mali G77 MP11@800MHz（2019年发布，三星末代自研架构，见于2020年的欧版Galaxy S20系列和Note20系列）
骁龙855+/骁龙860 ，台积电7nm ， 2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55 ， Adreno 640@675MHz（骁龙860是换了4G基带，增强屏幕/内存/闪存支持，但CPU规格一致）
麒麟9000L ， 1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55 ， Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G 。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）
骁龙855 ，台积电7nm ， 2.84G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55 ， Adreno 640@585MHz（2019年旗舰标配， CPU多核略弱于骁龙778G ，但GPU秒杀778G）
苹果A11 ，台积电10nm ， 2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核， 4M系统缓存， 3核1066MHz第1代自研GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845 ， GPU和骁龙845五五开）
天玑820 ， MT6875 ，台积电7nm ， 4×2.6G的A76+4×2G的A55 ， Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000的亲爹，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）
骁龙6 Gen 1 ， SM6450 ，三星4nm LPE ， 4x2.2GHz的A78+4x1.8GHz的A55 ， Adreno 710（是骁龙695的继任者， 23年1季度发布）
骁龙6s Gen 3 ， SM6375 ， 6nm工艺，最高主频2.3G ， 24-0607暂未公布详细信息，但1080P+的屏幕支持、型号数字、LPDDR 4x内存+UFS 2.2闪存、更弱的5G基带、甚至不支持WiFi 6 ，都注定它是个定位低于6 Gen 1小菜鸡（24-0607发布）
麒麟980 ，台积电7nm ， 2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55 ， Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820 ， GPU小胜骁龙845）
麒麟985 ，台积电7nm ， 2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55 ， Mali-G77 MP8@700MHz（在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB 。 GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）
麒麟820 5G ，台积电7nm ， 2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55 ， Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G ，弱于天玑820）
天玑1000L ， MT6885Z ，台积电7nm ， 4x2.2G的A77+4x2G的A55 ， Mali-G77 MC7@695MHz（2020年昙花一现）
天玑1000C ， MT6885Z ，台积电7nm ， 4x2G的A77+4x2G的A55 ， Mali-G57 MC5

小康线（2+6架构大军）

骁龙845 ，三星10nm ， 4*2.8G类A75+4x1.8G类A55 ， Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G 。但GPU吊打该线所有产品， G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）
Exynos 9825 ，三星7nm ， 2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.4G的A75 + 4*1.95GA55 ， Mali G76 MP12@754MHz（害，当时已经落后高通一代了。见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等机型）
Exynos 9820 ，三星8nm LPP ， 2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.31G的A75 + 4*1.95GA55 ， Mali G76 MP12@702MHz（见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy S10系列）
苹果A10X（平板SoC）， 10nm ， 3x2.38GHz的Hurricane大核+3x1.3G的Zephyr大核， PowerVR GT7600 Plus@1000MHz（2017年的老战斗员，见于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸）
紫光展锐T820 ，台积电6nm ， 2.7G的A76+3x2.3G的A76+4x2.1G的A55 ， ARM Mali G57（频率虽高，但输出一般，比T770强，但强不多）
天玑7350/7350 Pro ，台积电第二代4nm工艺（N4P）， 2x3GHz的A715+6x2GHz的A510 Refreshed ， Mali G610 MC4 ， APU 657 。 Pro版的CPU频率一致，暂不清楚Pro在哪里（24年07月17日发布。天玑7350 Pro由Nothing Phone (2a) Plus在同年7月31日发布）
天玑7200/天玑7200-Ultra ，台积电N4P工艺， 2x2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed ， Mali G610 MC4（23年2月16日发布，同年5月15日由vivo S17e首发。天玑7200-Ultra为Redmi Note 13系列定制版）
天玑7050（天玑1080马甲），台积电6nm ， 2x2.6G的A78+6x2G的A55 ， Mali-G68 MC4 ，支持LPDDR5和2亿像素相机（23年5月发布）
天玑1080 ， MT6877V ，台积电6nm ， 2x2.6G的A78+6x2G的A55 ， Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等）
紫光展锐T770（原称虎贲T7520），台积电6nm ， 2.5G的A76+3x2.2G的A76+4x2G的A55 ， Mali-G57MC4 @ 750MHz（还是冷门SoC ，有5G基带，中国电信天翼一号2022款首发）
天玑7030/1050 ，台积电6nm ， 2x2.5G的A78+6x2G的A55 ， Mali-G610 MC3@1000MHz（23-0717改名天玑7030 。而天玑1050在22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）
天玑920 ， MT6877T ，台积电6nm ， 2x2.5G的A78+6x2G的A55 ， Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头， GPU大约是778G的6到7成性能）
天玑900 ， MT6877 ，台积电6nm ， 2x2.4G的A78+6x2G的A55 ， Mali-G68 MC4@900MHz
迅鲲900T（平板SoC）， MT8791 ，台积电6nm ， 2x2.4G的A78+6x2G的A55 ， Mali-G68 MC4（当做没5G基带的天玑900就好了）
Exynos 1280 ，三星5nm LPE ， 2x2.4G的A78+6x2G的A55 ， Mali-G68 MC4@1000MHz（22年新品，相当冷门，见于三星Galaxy A33/A53/M33等机型）
Exynos 1330 ，三星5nm ， 2x2.4G的A78+6x2G的A55 ， Mali-G68 MC2（23-02-23发布，见于Galaxy A14等三星自家机型）
骁龙4 Gen 2（SM4450），三星4nm ， 2×2.2G的A78 + 6×2G的A55 ， Adreno 613@955MHz（23年6月27日发布， Redmi Note 12R首发）
骁龙4s Gen 2（SM4635），三星4nm ， 2×2GHz的A78 + 6×1.8GHz的A55 。外围支持下了大刀，最高支持1080P+的90Hz屏幕、最高只能录制1080P 60fps视频（24-07-29发布）
紫光展锐T760 ，台积电6nm ， 4x2.2G的A76+4x1.8G的A55 ， ARM Mali G57（国内主要是海信在用）
天玑7020（天玑930的GPU更新版），台积电6nm ， 2x2.2G A78+6x2G A55 ， GPU名换成IMG BXM-8-256（23年一季度，这名字，我们都怀疑官方是不是打错字了）
天玑7020/天玑930 ， MT6855 ，台积电6nm ， 2x2.2G A78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900/天玑920弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏。天玑930由vivo Y77首发）
天玑800 ，台积电7nm ， 4×2G的A76+4×2G的A55 ， Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）
骁龙695 ，台积电6nm ， 2x2.2G类A78+6x1.7G类A55 ， Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）
Exynos 9810 ， 10nm LPP ， 4x2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55 ， Mali G72 MP18@572MHz（见于2018年的韩版和国际版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等机型）
骁龙750G ，三星8nm ， 2x2.2G类A77+6x1.8G类A55 ， Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G ，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）
骁龙768G ，三星7nm LPP ， 2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55 ， Adreno 620（曾经是中端/小康线最强单核性能）
骁龙765G ，三星7nm LPP ， 2.4+2.3G的类A76+6x1.8G类A55 ， Adreno 620（骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配，现存世量依然很大）
骁龙4 Gen 1 ，台积电6nm ， 2x2G类A78+6x1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内首发是Redmi Note12标准版）
Exynos 980 ，三星8nm LPP ， 2x2.2G类A77+6x1.8G类A55 ， Mali G76 MP5@728MHz（vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少数机型搭载）
骁龙690 ，三星8nm LPP ， 2x2G类A77+6x1.7G类A55 ， Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）
天玑800U ，台积电7nm ， 2×2.4G的A76+6×2G的A55 ， Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）
天玑6300 ，台积电6nm ， 2x2.4GHz的A76+6x2GHz的A55 ， Mali-G57 MC2（规格看着和天玑6080没啥分别，可能主要是GPU超频。 24年4月发布，海外的真我realme C65首发，也见于国内的OPPO A3x）
天玑6080（天玑810马甲），台积电6nm ， 2×2.4G的A76+6×2G的A55 ， Mali-G57 MC2@950MHz（CPU在骁龙695/765G/骁龙4 Gen 1/之下，在联发科G99/天玑700之上）
紫光展锐T765 ， 6nm EUV工艺， 2×2.3G的A76+6×2.1G的A55 ， Mali G57 MC2 850MHz（2023年1月新品，主要是升级4核ISP ，支持1亿像素主摄）
骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP ， 2x类A76+6x1.8G类A55 ，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz（720G砍了缓存）， GPU都是Adreno 618（频率分别是800/700/750MHz），但前两者支持2K屏（保有量不多）
联发科G99/G100 ，台积电6nm ， 2×2.2G的A76+6×2GHz的A55 ， Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型。 24年8月7日发布G100 ，新增2亿像素相机的支持）
天玑6100+ ， 6nm工艺， 2×2.2G的A76+6×2GHz的A55 ， Mali-G57 MC2（7月发布，见于23-0823发布的印度版真我11x/真我11 ，规格和天玑6020非常接近，还干不过天玑6080 ，发哥你在干什么？）
天玑6020（天玑700马甲），台积电7nm ， 2×2.2G的A76+6×2GHz的A55 ， Mali-G57 MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，但GPU少了一颗核心， Surprise?。 ㄌ扃?020就是天玑700的马甲， 23-03-13发布， iQOO Z7i首发）
麒麟810 ，台积电7nm ， 2x2.27G的A76+6x1.9G的A55 ， Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）
麒麟820E 5G ，台积电7nm ， 3x2.22G的A76+3x1.84G的A55 ， Mali-G57 MP6（麒麟820的核心屏蔽版，少见的6核心CPU）
骁龙480/480+ ，三星8nm LPP ， 2x2G类A76+6x1.8G类A55（480+的大核是2.2G）， Adreno 619 650MHz（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720 。在22年3月才大规模出现， iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）
天玑720 ，台积电7nm ， 2×2G的A76+6×2GHz的A55 ， Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）
联发科G96 ，台积电12nm FFC ， 2x2.05G A76+6x2G A55 ， Mali-G57MC2@950MHz（2021年三季度的产品。和下面几兄弟常见于线下入门机， “此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。 CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能）
联发科G95 ，台积电12nm FFC ， 2x2.05G A76+6x2G A55 ， Mali-G76MC4@900MHz
联发科G90T ，台积电12nm FFC ， 2x2.05G A76+6x2G A55 ， Mali-G76MC4@800MHz
联发科G90 ，台积电12nm FFC ， 2x2.05G A76+6x2G A55 ， Mali-G76MC4@720MHz
骁龙678 ，三星11nm LPP ， 2x2.2GHz类A76+6x1.7G类A55 ， Adreno 612 895MHz（见于海外版Redmi Note 10）
骁龙675 ，三星11nm LPP ， 2x2GHz类A76+6x1.7G类A55 ， Adreno 612 845MHz（见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）
紫光展锐T750 ，台积电6nm ， 2x2G的A76+6x1.8G的A55 ， ARM Mali G57MC2@680MHz（23年4月发布）

温饱线（百元级，微信都吃力）

紫光展锐T740 ，原T7510 。 12nm ， 4x2G的A75+4x1.8G的A53 ， PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）
骁龙835 ，三星10nm ， 4x2.4G类A73+4x1.9G类A53 ， Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效奇高，小米6“钉子户”的骄傲。 CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G ，比G90强约3成）
骁龙685 ，台积电6nm ， 4x2.8G类A73+4x1.9G类A53 ， Adreno 610@1260MHz（骁龙680的大幅超频版，竟然是2023年一季度的新品？？？）
骁龙680 ，台积电6nm ， 4x2.4G类A73+4x1.9G类A53 ， Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了2021年初的骁龙480 ，让人摸不着头发。 CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11国际版、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型，成名作是2023年的nova 11 SE）
紫光展锐T710 ， 12nm ， 4x1.8G A75+4x1.8G A55 ， Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）
麒麟970 ，台积电10nm ， 4x2.36G的A73+4x1.84G的A53 ， Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC ，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）
麒麟960 ，台积电16nm ， 4x2.36G的A73+4x1.84G的A53 ， Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）
骁龙710/骁龙712 ， 10nm LPP ， 2x2.2G类A75+6x1.7G类A55 ， Adreno 616 。骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品， 2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等）
紫光展锐T618 ， 12nm ， 2x2GHz的A75+6x2GHz的A55 ， G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。
紫光展锐T610 ， 12nm ， 2x1.8G A75+6x1.8G A55 ， G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）
紫光展锐T620 ， 12nm ， 2x2.2G A75+6x1.8G A55 ， G57MP1@850MHz 。它有一大堆降频版本，规律也是乱得一批：
紫光展锐T616是2GHz的A75+1.8GHz的A55 ， G57MP1降频版，曼哈顿3.0是18fps（见于海外的真我C35）
紫光展锐T615是1.8GHz的A75+1.6GHz的A55 ， G57MP1@850MHz
紫光展锐T612是1.8GHz的A75+1.8GHz的A55 ， G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps
紫光展锐T606是1.6GHz的A75+1.6GHz的A55 ， G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps ，只支持4800万像素主摄（见于moto e20与三星A03）
联发科G88/G85/G80/G70 ，台积电12nm FFC ， 2x2G的A75+6x1.8G的A55 。 Mali-G52 MC2 ， G88/G85是1GHz ， G80是950MHz 。 G70小核1.7G ， GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。 799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）
苹果A10 ，16nm工艺， 2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核， PowerVR GT7600 Plus（实际表现是小康线的， CPU单核战平天玑900 ，但只有4核，多核只比骁龙821强20% 。 2016年的传家宝，只要不升级还能再战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型）
骁龙670 ， 10nm LPP ， 2x2G类A75+6x1.7G类A55 ， Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点， 2018年老朋友，甚至也支持2K屏。 OPPO R17首发）
骁龙660 ， 14nm LPP ， 4x2.2G类A73+4x1.84G类A53 ， Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）
麒麟710/710F/710A ，前两者是12nm ， 4x2.2G的A73+4x1.7G的A53 。而710A是14nm ，大核频率只剩2G 。 GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）
骁龙662/骁龙665 ， 11nm LPP ， 4x2G类A73+4x1.8G类A53 ， Adreno 610（打不赢骁龙660 ，又是名字报大数的典型。 662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核， Redmi Note 9 4G等少数机型在售）
骁龙460 ， 11nm ， 4x1.8G类A73+4x1.8G类A53 ， Adreno 610（这是2020年的产品， surprise?。 ?
骁龙636 ， 14nm LPP ， 4x1.8G类A73+4x1.6G类A53 ， Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660 ， 2018年线上千元机的主力SoC）

生存线（能打开微信）

骁龙820/821 ，三星14nm LPP工艺， 2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核， Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕” 。 GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。害，刚发布的时候就有点卡了）
联发科G35/G37 ，台积电12nm FFC工艺， 4x2.3G的A53+4x1.8G的A53 ， PowerVR GE8320@680MHz（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）
联发科G36 ，台积电12nm FFC工艺， 4x2.2G的A53+4x1.8G的A53 ， PowerVR GE8320@680MHz（2023年还在更新，你敢信？）
骁龙625 ， 14nm LPP ， 8x2G的A53 ， Adreno 506 650 MHz 。骁龙626是2.2G A53（2016年的入门神U）
联发科G25 ， 12nm FFC ， 4x2G的A53+4x1.5G的A53 ， PowerVR GE8320 650 MHz（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）
骁龙450 ，三星14nm LPP ， 8x1.8G A53 ， Adreno 506 600MHz（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）
骁龙439 ，台积电12nm ， 4x1.95G+4x1.45G的A53 ， Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）
全志A523 ， 22nm ， 4核1.8GHz+4核1.42GHz的A55 ， Mali-G57 MC1 2EE GPU ，有2TOPS AI加速器和200MHz的E906 RISC-V核心（竟然是2023年新品，你敢信？多见于山寨平板）（GeekBench 5单核170 ，多核780左右。 GeekBench 6单核230/多核850）
紫光展锐SC9863A ， 28nm工艺， 8核1.6G A55 ， PowerVR GE8300 800MHz（多见于第三世界国家）

附录

部分芯片的晶体管数目↑↓

天玑9400是291亿晶体管，天玑9300是227亿，天玑9200是170亿
高通好几代没公布晶体管数目，骁龙865是103亿
麒麟9000是153亿，麒麟990是103亿，麒麟980是69亿
苹果A18系列罕见地没公开晶体管数目， A17 Pro是190亿， A16是160亿， A14是118亿（全都没有基带）
苹果M4是280亿， M3是250亿， M2是200亿， M1是160亿

苹果的平板SoC：

苹果M4 ， 280亿晶体管，台积电N3E工艺， ARMv9 ，满血版是4大6小的CPU配16GB内存，三缸版是3大6小的CPU配8GB内存，架构比A17 Pro都新。性能核4.4GHz ， 16MB L2；能效核2.85GHz ， 4MB L2 。 10核GPU是1.47GHz ， 160EU+1280ALU（24年5月7日发布，首颗在iPad Pro上首发的M系列芯片。 CPU部分提升了30%的级别）
【新性能天梯，200款手机SoC芯片速查与排名 (24.11.15)】满血版M4的GeekBench 6单核3758/多核1.44万；3大+6小的9核版，单核3700/多核1.33万。
苹果M3 ， 250亿晶体管，台积电N3B工艺。 4x4.05GHz性能核+4x2.75GHz能效核。 P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。 8核心128EU/1024ALU ，和10核心160EU/1280ALU版本的1.38GHz的第7代自研GPU ，终于支持光追。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存。
2023年11月7日发布，见于MacBook Pro 14英寸（2023）、MacBook Air 13和15英寸（2024）、iMac 24英寸（2023 ，没有对应的iPad Pro）。
M3的GeekBench 6单核3076/多核11863
M3 Max残血版， 10大+4小的14核， GeekBench 6单核3151/多核1.9W 。 16核满血版是2.1W 。
苹果M2 ， 200亿晶体管，台积电5nm ， N5P工艺。 4x3.5GHz的Avalanche性能核+4x2.42GHz的Blizzard能效核。 P核12MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有8核32EU/1024ALU ，和10核40EU/1280ALU版本的1.398GHz第5代自研GPU 。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存。
2022年6月发布，见于第4代11英寸iPad Pro（2022）、第6代12.9英寸iPad Pro（2022）、超hi贵的Vision Pro（2024）、Mac mini（2023）、MacBook Air 13英寸（2022）、MacBook Air 15英寸（2023）、MacBook Pro 13英寸（2022）
M2 ， 4大+4小的8核（MacBook Air 2022）的GeekBench 6单核2645/多核10082
M2 Pro残血版， 3.5GHz ， 6大+4小的10核版（MacBook Pro 14英寸）， GeekBench 6单核2641/多核12109
M2 Max ， 3.69GHz ， 8大+4小的12核（MacBook Pro 16英寸2023）， GeekBench 6单核2595/多核14197
苹果M1 ， 160亿晶体管，台积电5nm ， N5工艺。 4x3.2GHz的Firestorm性能核+4x2.06GHz的Icestorm能效核。 P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有7核心28EU/896ALU ，和8核心32EU/1024ALU版本的1.278GHz第4代自研GPU 。配8GB/16GB的双通道64bit 4266MHz LPDDR4x内存。
2020年11月发布，见于第3代11英寸iPad Pro（2021）、第5代12.9英寸iPad Pro（2021）、iPad Air（2022）、Mac mini（2020）、MacBook Air（2020）、MacBook Pro 13英寸（2020）、iMac 24英寸（2021），实际性能已经被天玑9300超过了。
M1 ， 4大+4小的8核， MacBook Air M1版(2020)， GeekBench 6单核2366/多核8725