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最近随着各大品牌新机发布时间的不断临近 ， 各家也开始积极与用户进行关于新机配置、功能方面的预热沟通 。
比如 ， OPPO Find系列产品负责人周意保近日就在社交平台发文 ， 宣传Find X9系列新机“续航提升非常显著” 。 但更引人注意的 ， 是他与网友随后针对新机存储容量所进行的讨论 。
周意保表示 ， OPPO目前还无意推出配备2TB存储空间的机型 ， 原因是“2TB的硬件目前还不成熟” 。 那么问题就来了 ， 这个“不成熟”到底是出现在哪个环节 ， 又是什么原因导致了目前各厂商还不能推出2TB存储容量的手机呢？
首先 ， 2TB的手机存储芯片目前还“不存在”
众所周知 ， 目前绝大多数智能手机使用的内置闪存 ， 无非就是UFS和eMMC这两种单芯片解决方案 。
闪迪
三星
美光这里的容量其实是Bit、不是Byte ， 所以8TB其实是8Tb、也就是1TB
纵观各头部闪存大厂的官网不难发现 ， 至少到目前为止 ， 无论是最新的UFS4.x产品 ， 还是相对古老的eMMC闪存 ， 各家都只推出到了最高1TB的单芯片规格 。 就算手机厂商想要更大的2TB型号 ， 现阶段也还真没有可用的 。
那么这是不是就已经“破案”了呢？别急 ， 事情还没那么简单 。
主控早就有 ， 甚至闪存也未必是瓶颈
请注意 ， 我们在前面说的手机内置闪存是“单芯片” ， 但这句话本身有个小小的歧义 ， 那就是手机闪存虽然外表上看起来是“一颗芯片” ， 实际上它们的内部其实集成了控制器和存储（闪存）两个部分 。 而这两个部分的研发和生产厂商 ， 有时候并不完全是“同一家” 。
所以这就给了我们进一步探究手机存储容量“瓶颈”的机会 。 比如在知名闪存主控厂商慧荣的官网 ， 就可以找到其专用于手机UFS4.1的最新型主控SM2756相关信息 。 根据慧荣方面的说法 ， SM2756可支持最大2TB的3D TLC和QLC闪存 ， 用以构建读取4300MB/s、写入4000MB/s的旗舰UFS4.1方案 。
很显然从芯片设计的角度来说 ， 如果对应容量、性能的闪存压根“不存在” ， 那么主控厂商是给不出这些具体数据的 。 换句话说 ， 支持2TB手机闪存芯片的主控目前已经有了 ， 而能够做出2TB手机闪存芯片的高（存储）密度闪存 ， 实际上也必然已经存在 。
所以目前唯一的问题 ， 就在于没有厂商将这两个东西“组合”起来 ， 做成能直接使用、2TB的eMMC或UFS的成熟单芯片方案而已 。
尺寸和性能两头堵 ， 2TB存储手机如今有点尴尬
那么为什么这些厂商不去做2TB的手机闪存芯片呢？其实有几种可能性 ， 一是以目前的闪存容量密度 ， 2TB的单芯片方案即便能造出来 ， 厚度也可能会“超标” ， 不符合行业的常规需求 。
关于这一推论 ， 目前在闪存行业也可以找到一个“旁证” ， 那就是国内厂商佰维之前研发的“MiniSSD”产品 。 它基本可以看作一个将控制器和闪存封装在一起 ， 类似TF卡大小的PCIe 4.0*2单芯片NVMe SSD 。
【2TB存储容量的手机，到底是“做不出”还是“不肯做”】佰维方面公布的参数显示 ， MiniSSD的容量最大可以达到2TB ， 但厚度则来到了1.4mm ， 这显然要明显高于目前手机UFS闪存0.85mm-1mm的主流厚度 。 要知道对于如今0.01mm都要“锱铢必较”的手机机身设计来说 ， 闪存芯片容量翻一倍、但厚度增加40% ， 这完全是无法接受的“代价” 。
虽然QLC注定是未来的方向 ， 但至少它目前还不够靠谱
当然 ， 如果想要在原有的厚度基础上增大容量 ， 以现有的闪存技术也不是做不到 。 但这就会涉及到一个更“难堪”的话题 ， 那就是厂商可能不得不采用QLC闪存 ， 来替代目前1TB方案里普遍使用的TLC闪存 。
那么QLC闪存的确点是什么呢？这个问题估计很多朋友都能答得上来 ， 比如性能差、寿命短、易掉速 。 最重要的是 ， 虽然目前手机行业里已经有机型在使用基于QLC的大容量闪存方案 ， 但它们无一例外全都是价格相对低廉的次旗舰或中端机型 。
试想一下 ， 如果真有厂商打算“首发2TB手机” ， 那它如果是旗舰 ， 则必然不敢用低性能、低可靠性的QLC闪存 。 可要是真拿非旗舰首发2TB ， 那么大家应该都能猜出闪存品质必然不会太高 ， 几乎等于与“自爆”没什么两样了 。
其实还有破局之道 ， 但就看谁愿意了
总的来说 ， 目前手机行业面临的尴尬 ， 就是以现有的TLC闪存技术 ， 可能做得出2TB的单芯片存储方案 ， 但厚度大概率会超标 ， 可如果换用QLC ， 虽然体型大概率没啥问题 ， 可性能太低名声太差 ， 所以谁也不敢去吃这个“烂螃蟹” 。
但如果跳出思路局限性呢 ， 毕竟谁说2TB的手机闪存设计 ， 就一定要是“单芯片”？
回溯过往就会发现 ， 智能手机产品并不是没用过双芯片闪存设计 。 比如锤子手机就曾在坚果R1上 ， 靠同时使用两颗512GB闪存的方式 ， 在骁龙845时代就做出了全球第一款内置1TB闪存容量的智能手机 。
到了后来骁龙888、骁龙8 Gen1时代 ， 更是有黑鲨、联想都先后尝试过用一颗UFS闪存芯片来搭配一颗NVMe单芯片SSD的方式 ， 组成手机里的“磁盘阵列” 。 不仅可以规避单芯片容量不够大的问题 ， 而且还能进一步提高性能 。
黑鲨手机的双闪存设计 ， 可以看到其中一颗是基于群联主控的BGA SSD
有的朋友可能会说 ， 前面都讲了手机的内部空间有限 ， 连厚一点的闪存都不愿意用 ， 为什么现在又来说双闪存设计呢？
原因其实很简单 ， 因为厚的闪存会影响到整机厚度、散热布局等很多因素 ， 可多加一块闪存芯片所带来的平面空间挤占 ， 对于绝大多数“非影像旗舰”来说 ， 反而没那么大的影响 。 特别是对于纯粹极致的“游戏手机”来说 ， 在主板上多加一颗闪存芯片 ， 换来100%的容量提升和超越时代的读写性能 ， 想想就让人感到兴奋 。
而它 ， 也确实可能是在目前的技术水平下 ， 手机厂商要想做“首发2TB存储机型”最有可能采用、相对靠谱的解决方案了 。
【本文图片来自网络】
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