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大家记得不记得 ， 在6月份的时候 ， 任正非在受媒体采访时表示 ， 华为的单芯片是落后英伟达一代的 ， 但通过群计算补单芯片 ， 用数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片 ， 这样的话在结果上就能够补上来了 。
这个意思 ， 大家都懂的 ， 那就是AI芯片上 ， 其实并不是拼单颗芯片的算力的 ， 可以多颗芯片一起上 ， 一颗不行上2颗 ， 上200颗 ， 上2000颗 ， 一样能够解决问题 。
话里话外 ， 任正非的意思就是 ， 我们根本就不需要美国的AI芯片 ， 华为一样可以满足大家的需求 。
而近日 ， 为了验证任正非的说法 ， 华为在上海的世界人工智能大会上 ， 真正拿出了昇腾384超节点 ， 其实之前就有了 ， 只是华为一直没有亮相出来 。
而这次正式亮相 ， 而这明显也就是之前任正非说的 ， 用群计算补单芯片 。
这个昇腾384超节点 ， 由384颗昇腾910C芯片 ， 以及192颗鲲鹏CPU用一种叫总线的技术紧密地连在了一起形成一个整体 ， 这么多芯片集群后 ， 算力能达到300 PFLOPs 。
这个算力是什么概念 ， 他已经达到了英伟达旗舰产品GB200 NVL72系统的两倍！
而英伟达这个系统 ， 也是集群的 ， 由72个Blackwell GPU与36个Grace CPU通过NVLink-C2C技术集成 。
所以这就非常明显了 ， 对于华为而言 ， 也许单颗昇腾芯片 ， 是比不过英特尔的GB200 ， 并这无所谓啊 ， 我可以通过多颗来集群 ， 这样就不用担心了 。
并且 ， 华为的384节点的总内存容量 ， 是英伟达方案的3.6倍 ， 内存带宽也达到了2.1倍 。
这样在进行AI计算时 ， 有更快的速度 ， 更强的算力 ， 更大的容量 ， 能处理更大的AI模型 。
所以说 ， 华为的AI芯片 ， 其实不仅可以搞定中国市场需求 ， 还能够搞定全球的需求 ， 这也是为何美国要对华为AI芯片打压 ， 最近又放开H20的原因 。
而从这个方案来看 ， 目前华为的AI芯片实力 ， 真不比英伟达差 ， 也许在单颗高端芯片上逊色一点点 ， 但这并不重要 ， 因为AI芯片几乎都不是靠单芯片比拼的 ， 拼的都是集群 。
【任正非没有吹牛：华为用384颗AI芯片集群，性能超过英伟达】所以说 ， 任正非一向就是实事求是 ， 不藏着掩着 ， 也不吹牛 ， 他承认单AI芯片性能不足 ， 但也讲出了华为弥补的技术 ， 并且这个技术是华为已经实现的 ， 不是PPT ， 不是画饼 。
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