2025硬核芯云展览：芯驰科技，布局全场景智能车芯，赋车以魂！_it芯片

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由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

参评企业：芯驰科技

企业介绍

芯驰科技成立于2018年，在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心，同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。芯驰的核心IP自主设计，在全球范围拥有超330项自主知识产权，覆盖车规处理器关键核心技术。

芯驰全系列芯片产品均已量产，出货量超800万片，拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

在车规认证方面，芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了莱茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证， ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证， ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

在智能座舱领域，芯驰X9系列智能座舱芯片以家族化的产品布局，全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用，并且在积极引领AI座舱的产品发展。在智能车控领域，芯驰E3系列车规MCU已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域。

产品一：芯驰科技E3650

作为自主高端车规MCU芯片新标杆， E3650采用ARM R52+锁步多核， 600MHz主频领跑同级，确保实时性与安全。集成16MB存储与高于4MB的大容量SRAM ，满足域控高算力、快响应需求。

针对跨域融合的复杂性， E3650提供专为域控场景设计的虚拟化解决方案，高效实现业务隔离与代码集成；此外E3650还集成多外围器件及丰富GPIO ，具有超过350个可用外设IO ，大幅节省外围IO扩展芯片、有效降本；内置硬件通信加速引擎，降低延迟丢包和CPU负载。安全上，集成高性能信息安全模块模块，支持国密算法，满足ISO 21434等全球高标准，构筑顶级防护。

值得一提的是19x19mm紧凑尺寸，可有效助力控制器极致小型化。 E3650可全面覆盖整车区域控制器、VMC底盘域控、智舱/智驾域控、动力域控四大核心应用场景。

产品二：芯驰科技X9SP

芯驰科技以单座舱芯片X9SP实现了智能座舱与泊车功能的深度融合，实现了多屏联动流畅无卡顿、语音指令秒级响应、环视影像实时校准、DMS面部特征毫秒级追踪；同时还实现泊车轨迹厘米级规划，在保障行车安全的基础上，让自动泊车系统可智能规避盲区障碍，完成复杂场景下的精准停泊。目前，基于X9SP的舱泊一体解决方案已获得多家客户认可和合作。

算力配置：
（1）CPU资源：100K DMIPS
双GPU架构：仪表与中控域硬件隔离，无虚拟化开销，支持跨域冗余算力调用
（2）NPU：8TOPS算力，同步支持DMS/OMS与APA算法并行部署
（3）ISP：1Gpixel/s处理能力，支持Camera RawData调优
（3）VPU：多格式编解码能力，最高支持4K@60fps

安全架构：
（1）独立安全岛：可替代外置MCU ，按照ISO 26262 ASIL D功能安全设计，部署泊车控制、超声感知处理和泊车数据交换处理逻辑。
（2）接口支持：双路CANFD ， xSPI可挂载OSPI/QSPI 。
（3）软件架构：AutoSAR+FuSalib框架，提供功能安全监测能力。

软硬件兼容：
【2025硬核芯云展览：芯驰科技，布局全场景智能车芯，赋车以魂！】与上一代X9HP保持Pin-to-Pin兼容架构，并采用同一套软件基线，支持车型快速升级与量产，大幅缩短开发周期。

2025硬核芯云展览：芯驰科技，布局全场景智能车芯，赋车以魂！

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