ASML:正在开发下一代光刻机

ASML:正在开发下一代光刻机

【ASML:正在开发下一代光刻机】准备打造0.7 或更高的孔径的“超高”NA光刻机 。
全球最大的半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的技术执行副总裁向透露 , 该公司已开始致力于开发下一代尖端光刻机 , 以服务于未来十年的芯片行业 。
Jos Benschop 表示 , ASML和蔡司正在研究能够在一次曝光中打印分辨率高达 5 纳米的电路的机器设计 , 并补充说该技术将足够先进 , 可以满足 2035 年及以后的行业需求 。
ASML 最近才开始发售业内最先进的机器 , 该机器单次曝光即可提供高达 8 纳米的分辨率 。 而不太先进的机器则需要多次曝光才能达到类似的分辨率 , 这意味着芯片生产效率较低 , 生产质量也低得多 。
Benschop 表示:“我们目前正在与合作伙伴卡尔蔡司进行设计研究 , 目标是将数值孔径提高到 0.7 或更大 。 ”他还补充说 , 目前尚未确定推出产品的具体日期 。
数值孔径(NA)是衡量光学系统收集和聚焦光线能力的指标 , 也是决定电路在晶圆上印刷精度的关键因素 。 数值孔径越大 , 光波长越短 , 印刷精度就越高 。
标准极紫外 (EUV) 光刻机的数值孔径 (NA) 为 0.33 。 最新型的“高 NA”光刻机 , 其孔径为 0.55 。 打造孔径达到 0.7 或更高的“超高”NA 光刻机 , 需要重新设计几个关键系统 。
ASML 已向英特尔、台积电等全球顶级芯片制造商交付首批几台高NA机器 。
Benschop 表示 , 这些机器的大规模应用将在稍后进行 , 因为行业需要时间来测试和验证这些复杂新系统的功能 , 以及开发使其全面投入运营所需的支持材料和工具 。 他补充说 , 预计高数值孔径 EUV 机器将在本世纪末甚至可能在 2030 年代初满足行业需求 。
Benschop 表示:“这款新工具的推出与我们过去几十年推出的许多新工具非常相似 。 通常需要几年时间才能真正实现大批量(芯片生产) 。 客户需要学习如何使用它……但我毫不怀疑 , 在不久的将来 , 它就能投入大批量(芯片生产) 。 ”
目前 , 只有 ASML、尼康和佳能为芯片制造提供可行的光刻机 , 而 ASML 是 EUV 光刻工具的独家供应商 。
光刻是芯片制造中的关键步骤 , 其中集成电路被印刷并投影到晶圆上以构建芯片 。
ASML 的核心优势之一在于其与领先供应商合作的协作方式 , 而非自行构建所有组件 。 公司在早期规模较小、资源匮乏的情况下 , 出于“必要”而采取了这一策略 。 他补充道 , 随着时间的推移 , 这种协作需求逐渐演变成公司的核心特质和成功驱动力 。
“我们在EUV领域的成功 , 主要得益于我们与庞大的供应商、客户以及技术合作伙伴网络的合作 , ”Benschop说道 。 “这给了我们很大的力量 。 我们并非完全靠自己 。 ”
Benschop 表示 , ASML 去年从供应商采购材料和零部件的支出高达 160 亿欧元(约合 185.5 亿美元) , 凸显了其生态系统合作伙伴的关键作用 。 过去十年 , ASML 的研发支出也大幅增加 , 从 2015 年的约 11 亿欧元增至去年的 43 亿欧元 。
日本化学和材料制造商在光刻技术中发挥着至关重要的作用 , 并指出 JSR、京瓷、三井化学、凸版印刷、豪雅、DNP 和大阪大学是其生态系统合作伙伴 。 JSR 是优质光刻胶的主要供应商 , 而豪雅、凸版印刷和 DNP 则提供高端光掩模 。 京瓷提供关键组件 , 三井化学则生产先进的防护膜(即保护光掩模的防尘罩) 。
该高管表示 , 与日本索尼和 Rapidus 等全球顶级芯片客户密切合作也很重要 。
Benschop 是一名受过训练的物理学家 , 于 1984 年在飞利浦研究实验室开始了他的职业生涯 , 并于 1997 年加入 ASML , 并于同年开始了该公司的 EUV 项目 。
EUV 技术的开发建立在 20 世纪 80 年代中期研究人员的开创性努力之上 , 其中包括日本的木下宏夫 (Hiroo Kinoshita)、荷兰的 Fred Bijkerk 等全球知名科学家以及美国贝尔实验室的团队 , ASML 直到 2006 年才交付了第一台演示机器 。
“这比我们想象的要困难得多 , 但我们从未放弃 , ”Benschop谈到 ASML 为实现该技术商业化所做的努力时说 。
光学和光源方面的突破以及真空技术和生产效率的进步 , 终于使得该公司的EUV光刻机于2019年实现量产 , 为台积电、三星等公司提供尖端芯片制造能力 。
杰富瑞下调ASML评级杰富瑞(Jefferies)已将ASML和ASM 的评级从\"买入\"下调至\"持有\" , 理由是2026年半导体设备需求恶化 。 该券商现预计明年晶圆厂设备(WFE)支出将下降1% , 这与市场普遍预期的10-20%增长存在分歧 。
评级下调的主要原因是DRAM WFE预计将下降16% , 而中国WFE预计将在今年下降16%的基础上再下降8% 。
杰富瑞分析师在周四发布的报告中表示 , 这一与市场共识相反的观点反映了订单趋势走弱、2025年中国市场敞口过高 , 以及出口面临的地缘政治风险 。
ASML 2026年的营收预计将同比下降2%至321亿欧元 , 每股收益预计下降6%至22.18欧元 。 这些预估分别比市场共识低9%和17% 。 虽然预计2025年中国销售将占年度销售的26% , 但杰富瑞警告称 , 由于产能消化和潜在的美国出口限制 , 包括禁止向中国存储厂商销售以及对NXT:1980i等浸没式系统的更严格控制 , 明年可能会出现下滑 , 这可能导致2025年销售强劲 。
分析师表示 , DRAM和HBM领域的订单和收入趋势正在走弱 。 截至2025年第一季度的六个月内 , ASML的存储器订单同比下降33% , 而其存储器订单积压估计在同期下降27% 。
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