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在芯片领域 ， 有一个非常著名的摩尔定律 ， 由英特尔的联合创始人戈登·摩尔提出 。
摩尔定律的主要思想就是 ， 当价格不变时 ， 集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18-24个月增加一倍 ， 性能也将提升一倍 。
过去的这几十年间 ， 摩尔定律被誉为“硅谷的节拍器” ， 因为它就是整个芯片产业发展的规律 ， 也是指引芯片公司们的明灯 。
不过 ， 随着芯片工艺不断的微缩 ， 达到了7nm之后 ， 关于“摩尔定律失效”、“摩尔定律已死”的讨论越来越多 ， 因为芯片企业们 ， 已经无法在18-24个月间 ， 让芯片的晶体管密度增加一倍了 。
具体来看 ， 从台积电的工艺来看 ， 7nm、5nm、3nm和2nm量产时间分别为2018年、2020年、2023年、2025年 ， 平均都在30-36个月之间 。
并且预计从2nm时代跨越到1nm时代 ， 至少要再等5年 ， 这已经不再是摩尔定律能够解释的发展规律了 。
这对于芯片企业们而言 ， 肯定不行啊 ， 如果摩尔定律死了 ， 那么支撑他们往前突破的动力和依据又是什么呢？又靠什么来推动技术进步 ， 忽悠消费者的钱呢?
所以 ， 台积电们 ， 一直以努力的让摩尔定律活下来 ， 既然芯片工艺无法提升那么快 ， 那么就在同一工艺上 ， 多搞几个花样 。
比如3nm工艺 ， 就不只是3nm工艺 ， 台积电推出了N3、N3E、N3P等 ， 虽然都是3nm ， 但通过不同的技术 ， 让每一代晶体管数量仍然有提升 ， 来挽救摩尔定律 。
与此同时 ， 台积电更是用封装技术 ， 材料技术的改变 ， 来推动晶体管技术的提升 ， 比如CoWOS封装等 ， 采用更好的材料 ， 保证每一代 ， 或者说每两年 ， 晶体管密度 ， 都会有较大程度的提升 ， 让摩尔定律依然前效 。
不过 ， 大家都清楚 ， 缩小晶体管 ， 其实已经差不多走到了尽头了 ， 未来微缩这一条路上 ， 是难以持续长期的发展下去了 ， 是时候寻找另外的一条道路 ， 开启新一轮的摩尔定律 。
【芯片领域的摩尔定律已死，但台积电们，在想方设法让它活着】但这条道路在哪 ， 大家都清楚 ， 都在摸索 ， 谁最先搞定 ， 谁就会引领新一代芯片技术的潮流 。
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