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华为和DeepSeek手拉手迈出一大步

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华为和DeepSeek手拉手迈出一大步

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华为和DeepSeek手拉手迈出一大步

9月18日 ， 上海举行的华为全联接大会（HC大会）上 ， 华为轮值董事长徐直军一上台 ， 就提起了年初由DeepSeek引起的这场全民狂欢 。
“从今年春节开始到4月30日 ， 经过多团队的协同作战 ， 终于使昇腾（Ascend ）910B/910C的推理能力达成了客户的基本需求 。 ”徐直军说到 ， DeepSeek横空出世吼 ， 一时间众多政府机构、央企响应接入DeepSeek ， 作为算力提供商 ， 华为也必须跟进响应 。
华为自2018年首次发布昇腾310芯片、2019年推出昇腾910芯片以来 ， 持续投入AI基础算力的研发与创新 。 虽然DeepSeek开创的模式大幅减少了算力需求 ， 但徐直军认为 ， 要走向AGI和物理AI ， 华为认为 ， 算力 ， 过去是、未来也将继续是人工智能的关键 。

1、华为发布多款芯片产品 ， 规划已经设到了2028年徐直军宣布 ， 面向未来 ， 华为已规划三个系列的昇腾芯片 ， 包括950、960和970系列 。
其中 ， 昇腾950系列包含两颗芯片：950PR和950DT ， 950PR将于2026年一季度上市 ， 950DT将于2026年四季度上市 。
昇腾960芯片将于2027年四季度上市 ， 昇腾970芯片则预计是2028年四季度上市 。
华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄
与上一代相比 ， 昇腾950在多个方面实现根本性技术提升：新增支持FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4等低精度数据格式 ， 算力分别达到1 PFLOPS和2 PFLOPS ， 大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力 ， 支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升2.5倍 ， 达到2TB/s；并搭载自研HBM技术HIBL1.0和HIZQ2.0 。
在通算领域 ， 华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960 ， 分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市 ， 围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进 。
此外 ， 华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢 ， 并开放灵衢2.0技术规范 。 自2019年开始研究 ， 灵衢1.0已开启商用验证 ， 如今灵衢2.0的开放 ， 旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件 ， 共建灵衢开放生态 。

2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因 ， 徐直军也在发布会上直言 ， 华为单片芯片的算力表现比不过英伟达 ， “但华为有三十年在连接技术的积累 ， 华为的超节点计算机 ， 能做到世界上算力最强 ， 满足全世界在AI训练推理上的巨大需求 。 ”
超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势 。 徐直军认为 ， 超节点在物理上由多台机器组成 ， 但逻辑上以一台机器学习、思考、推理 。
【华为和DeepSeek手拉手迈出一大步】在具体的超节点业务进展上 ， 华为发布了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 。 其中基于昇腾950芯片的Atlas 950超节点支持8192卡规模 ， 由128个计算柜和32个互联柜组成 ， 占地面积约1000平方米 ， FP8算力达8EFlops ， FP4算力达16EFlops ， 互联带宽高达16 PB ， 相当于当前全球互联网总带宽的10倍以上 。
华为发布了Atlas 950 SuperPoD展示；图片由作者拍摄
昇腾950超节点将于2026年第四季度上市 ， 徐直军强调 ， Atlas 950超节点将是2026～2028年间全球算力最强的AI超节点 。
而另外的Atlas 960超节点 ， 支持15488卡 ， 由176个计算柜和44个互联柜组成 ， 算力、内存和带宽在Atlas 950基础上再度翻番 ， 计划于2027年四季度上市 。
徐直军特别提到 ， 超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域 。 在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用 。 华为基于泰山950和Atlas 950可构建混合超节点 ， 为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向 。
不过 ， 大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升 ， 但其中的互联技术仍有不成熟的地方 。
例如 ， 如何实现8192卡乃至15488卡规模的可靠互联 ， 就是行业亟待解决的技术难题 。 目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署 ， 其核心瓶颈并非芯片本身 ， 而是互联技术尚未成熟 ， 具体体现是两方面的挑战：
一是如何做到长距离而且高可靠 。 大规模超节点机柜多 ， 柜间联接距离长达1000至2000米 。 当前电互联技术在高速信号传输时距离受限 ， 最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求 ， 却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性 。
二是如何实现超大带宽与超低时延 。 当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在5倍以上差距 ， 时延最好仅能达到3微秒左右 ， 与Atlas 950/960设计目标仍有24%的差距 。 在时延已逼近物理极限的情况下 ， 每0.1微秒的提升都极具挑战 。
徐直军阐述了两方面的解决途径 。
华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄
首先 ， 为了解决长距离且高可靠问题 ， 华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换 ， 当出现光模块闪断或故障时 ， 让应用无感；并且 ， 华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片 。 这些创新和设计让光互联的可靠性提升100倍 ， 且互联距离超过200米 ， 实现了电的可靠和光的距离 。
其次 ， 为了解决大带宽且低时延问题 ， 华为突破了多端口聚合与高密封装技术 ， 以及平等架构和统一协议 ， 实现了TB级的超大带宽 ， 2.1微秒的超低时延 。
“正是因为一系列系统性、原创性的技术创新 ， 我们才攻克了超节点互联技术 ， 满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求 ， 让大规模超节点成为了可能 。 ”徐直军说到 。

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