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一场芯片市场的全面对决即将拉开帷幕 ， 高通首次采用“双旗舰”战略 ， 正面对抗苹果A系列处理器 。
因为近期高通官方已宣布 ， 2025年骁龙峰会将于9月24日启幕 ， 下一代旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版将如期亮相 。
同时有博主爆料指出 ， 高通此次将打破“一代一芯”的传统策略 ， 首次推出双8系旗舰芯片矩阵：骁龙8 Elite Gen5和骁龙8 Gen5（型号SM8845） 。
这两款芯片将分别由小米17系列和一加首发搭载 ， 形成对苹果iPhone17系列的全面包围之势 ， 届时市场竞争也会更激烈 。
从命名上来说 ， 高通这次的命名策略引起了广泛关注 ， 从去年的“骁龙8至尊版”直接跃升至“第五代骁龙8至尊版” ， 看似跳过了几代 ， 但实际上有其内在逻辑 。
高通官方解释 ， 自从采用全新的单数字命名体系和视觉标识以来 ， “第五代”代表着骁龙8系旗舰移动平台的第五代产品 。
前四代依次为骁龙8 Gen 1、骁龙8 Gen 2、骁龙8 Gen 3和骁龙8至尊版 ， 这种命名体系融合了性能表现、发布时间以及平台在整个产品组合中的定位考量 。
虽然命名方式看似变化 ， 但“Elite/至尊版”这个命名专属于高通最具行业领先性的产品 ， 即那些在功能、体验和创新方面不断突破边界的产品 。
而笔者觉得 ， 芯片的命名并不是特别的重要 ， 只有芯片本身的实力变得很强 ， 才能够让用户体验变得更好 。
其中骁龙8 Gen5虽然定位稍低于Elite版本 ， 但仍然采用同宗同源的Oryon CPU架构 ， 主频超4.0GHz ， 基于台积电N3p工艺制造 。
关键消息称这颗芯片的跑分要比骁龙8至尊版更高 ， 放到中端手机市场来说 ， 将会带来很不错的市场表现 。
况且N3P是台积电3nm家族的增强版 ， 相比初代N3工艺 ， 在相同功耗下性能提升5% ， 在相同性能下功耗降低5-10% ， 这也是提升幅度较大的关键 。
骁龙8 Elite Gen5的性能提升堪称恐怖 ， 这款芯片采用台积电第三代3nm工艺（N3P） ， CPU部分继续采用“2+6”全大核架构 。
其中包括2颗Oryon v2超大核主频高达4.61GHz ， 6颗大核心保持3.63GHz高频；GPU则集成更强性能的Adreno GPU ， 主频达1.2GHz 。
根据此前市场公布的工程版实测数据显示 ， 在GeekBench 6平台单核跑分突破4000分、多核超11000分 。
安兔兔最新跑分更是突破400万分大关 ， 彻底突破目前手机性能的极限 ， 这一成绩远超当前任何移动平台 ， 包括高通自家的前代产品和苹果A18系列 。
关键也可以看出来 ， 高通此次的双芯战略明显是针对苹果的全面反击 ， 因为苹果凭借A系列芯片的卓越性能和能效表现 ， 一直在高端市场占据优势 。
高通官方直言不讳地表示：“这次为了全方位对标苹果 ， 高通也卯足了劲 。 ”这不仅体现在芯片性能上 ， 还包括整个产品策略和市场定位 。
比如骁龙8 Gen5对标苹果A19标准版 ， 以更高的性价比为卖点；而骁龙8 Elite Gen5则直接挑战苹果A19 Pro ， 在绝对性能上寻求优势 。
这种策略使得安卓厂商能够在不同价位段与苹果竞争 ， 从高端到超旗舰市场全面覆盖 ， 对于消费者来说 ， 这意味着更多选择和更具竞争力的价格 。
【高通“双芯”已官宣：第五代骁龙8至尊版与骁龙8 Gen5，均没悬念了】另外根据爆料信息显示 ， 骁龙8 Elite Gen5由小米17系列首发搭载 ， 而骁龙8 Gen5则由一加首发搭载 。
小米17系列基本可以确认是全球首发 ， 将在9月份发布 ， 有大概率会在9月25日 ， 即高通发布芯片的第二天就推出新机 。
这种紧密的发布时间表明小米与高通的合作关系更加深入 ， 况且这代产品还进行了更名 ， 为的就是刺激用户 。
此外 ， 一加能够获得骁龙8 Gen5的首发权 ， 也显示出一加在高通合作伙伴中的地位提升 。 这将帮助一加在性价比旗舰市场获得更强竞争力 。
最后想说的是 ， 9月24日骁龙峰会即将揭晓所有答案 ， 而移动芯片市场的格局 ， 或许将从此改写 。
对此 ， 大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧 。
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