三星电子即将完成下一代智能手机应用处理器（AP）\"Exynos 2600\" 的开发 ， 并计划于本月底启动量产 。 随着这款芯片确定将应用于明年初发布的旗舰智能手机 Galaxy S26 系列 ， 业界对三星电子非内存业务（系统 LSI?晶圆代工）复苏的期待日益升温 。 值得关注的是 ， Exynos 2600 作为三星首款采用 2纳米全环绕栅极（GAA）工艺的芯片 ， 其性能验证结果或将成为左右全球晶圆代工竞争格局的关键变量 。
■ S26 搭载计划基本敲定据韩国媒体 14 日报道 ， 三星电子内部对下一代 AP 芯片 Exynos 2600 的完成度表现出十足信心 。 近期在公司内部座谈会上 ， 高管们强调 \"Exynos 2600 性能较前代（2500）有显著提升\" ， 并提及本月底启动量产的计划 ， 同时多次暗示该芯片应用于 S26 系列的可能性 。
三星系统 LSI 业务部长朴永仁（社长）此前在 7 月的活动中与媒体见面时曾表示：\"我们正稳步推进 Exynos 2600 的研发 ， 将会带来良好成果 。 \"
Exynos 2600 作为三星晶圆代工 2纳米 GAA 工艺的首款旗舰芯片 ， 其功耗效率和发热控制性能较前代有望实现大幅提升 。 计划搭载的新型热管理方案 \"热传递块（HPB）\" 也在稳定性层面引发关注 。
实际性能指标更印证了市场期待 。 近期性能测试平台 Geekbench 公开的测试数据显示 ， 疑似 Exynos 2600 的 AP 跑分达到单核 3309 分、多核 11256 分 。 与此前同平台测试结果（单核平均 2575 分、多核 8761 分）相比 ， 短时间内性能提升显著 。 这一成绩被评价为已达到明年 Galaxy S26 系列预计搭载的高通下一代骁龙 8 Elite 2 代（单核 3393 分、多核 11515 分）的同等水平 。
■ \"摆脱颓势\" 时隔两年重返 S 系列长期以来 ， Exynos 因发热与功耗效率问题、晶圆代工良率不稳定等因素 ， 被评价为相较高通芯片竞争力不足 。 三星电子在 Galaxy S23 和 S25 系列中全面采用高通芯片 ， 暂别 Exynos 。 今年 Galaxy Z Flip7 搭载 Exynos 2500 标志着该芯片系列的回归 ， 而主力旗舰机型 Galaxy S 系列重新采用 Exynos 芯片 ， 将是自 2024 年 S24 以来时隔两年的首次 。
若 S26 系列确定采用 Exynos 2600 ， 三星系统 LSI、晶圆代工及移动体验（MX）业务部门均有望收获实际效益 。 今年上半年 MX 部门的移动 AP 原材料成本达 7.7899 万亿韩元 ， 较去年（6.275 万亿韩元）增长 29% ， 其中高通芯片采购占相当比例 。 随着自研 Exynos 芯片占比扩大 ， MX 部门可实现成本削减；系统 LSI 部门则能重新为核心智能手机供应自研芯片 ， 为恢复手机设计竞争力奠定基础 。
【三星2nm月底量产！】尤其对三星晶圆代工而言 ， 若 Exynos 2600 实现稳定供应 ， 将有助于恢复业务部门信誉并拓展外部客户 。 事实上 ， 三星近期接连斩获特斯拉下一代人工智能（AI）芯片、苹果图像传感器等大额订单 ， 持续证明其技术实力 。
推荐阅读
- 日本手机市场洗牌：小米第五，三星第三，第一名占比49%
- 三星史上哪代旗舰手机最经典——S系列和Note系列发展全历程
- 三星Galaxy S26 Pro渲染图曝光：后置Deco设计有变
- 失去华为订单只是开始？台积电、三星赴美投资或失败，中国市场也关上大门
- 三星彻底“摊牌了”，从9699元跌至6648元，百倍变焦+2K直屏
- 三星“双机”再次被确认：Pro升级幅度有限，Ultra也有缩水！
- 联发科2nm芯片即将流片：或许为天玑9600处理器
- 直指iPhone 17，三星Galaxy S26 Pro泄露，定位入门
- 国产设备替换潮，台积电、三星都坐不住了
- 英伟达要求三星翻倍供应GDDR7，或用于对华特供芯片