凌云光代理引入的解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装_阿里巴巴|ai|百度

【凌云光代理引入的解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装】

凌云光代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺。
近日，凌云光在互动平台回答投资者提问，从中我们可以获得以下重要信息：

公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装；
代理引入了OCS全光交换、PWB光子引线键合、空芯光纤测试与熔接等产品和解决方案；
全资子公司以FZMotion运动捕捉系统为基础，为北建大战队的技术创新提供了关键支持；
凌云光相机与JAI相机协同形成较为完善的半导体解决方案，实现半导体全工艺段覆盖。

代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装针对提问，公司光电子集成芯片设计封装解决方案是否已具备对接CPO封装工艺的能力？凌云光回复称，公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，制备出任意形状高分子聚合物波导，以光子引线键合代替传统透镜耦合，具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。
其中， CPO即共封装光学，是指将光学引擎直接与交换芯片封装在一起，缩短传输距离，提升带宽效率。而OIO即片上光学互连，则是在芯片级实现光信号传输，进一步减少能耗和空间占用。
在数据中心和人工智能训练模型不断扩张的背景下，传统电互连方式已经难以满足高速率、低延迟与高能效的要求。这两类技术被普遍认为是未来超算和云计算设施的关键突破口。小尺寸多通道封装的需求日益强烈，也为光电子芯片设计与封装方案带来了新的挑战。
有分析认为，凌云光代理引入这类解决方案，具有多项重要意义。其一是技术前瞻：通过引入成熟的光电子集成设计与封装能力，公司能够在高速互连领域建立技术壁垒。其二是应用拓展， CPO/OIO场景主要面向数据中心、AI训练平台和高性能计算，市场需求处于快速放量阶段。其三是产业协同，凌云光可借助现有光学检测与封装工艺能力，提升方案落地的可行性，为上下游客户提供一体化解决路径。
此外，凌云光光通信业务围绕AI驱动的大规模算力基础设施建设，面向高带宽、低时延、低功耗等市场迫切需求，代理引入了OCS全光交换、PWB光子引线键合、空芯光纤测试与熔接等产品和解决方案
机器人：子公司参与世界人形机器人运动会在机器人领域，凌云光与宇树科技合作推出FZMotion具身智能数据采集解决方案，基于亚毫米级精度的动捕系统，支持人形机器人（如宇树G1、H1）的动作训练、控制算法优化及多场景感知。
这次问答中，凌云光还透露了在世界人形机器人运动会中，全资子公司元客视界携手北京建筑大学“通用智能机器人训练场” ，组建“驰稳”战队参与了表演赛和单机舞比赛。元客视界以FZMotion运动捕捉系统为基础，为北建大战队的技术创新提供了关键支持，共同构建覆盖人机协作、微操实训、环境交互等环节的整体解决方案，助力人形机器人在建筑、医疗、工业等应用场景落地。
JAI技术广泛应用于半导体多环节的检测设备中今年1月，凌云光发布公告称，截至2025年1月7日，本次收购JAI公司股权约定的相关股权交割条件已经全部满足，现金对价为1.025亿欧元。公司已按照交易协议的约定受让由JAI GROUP HOLDING ApS控制的JAI的99.95%股权（其中4.38%为库存股）及少数股东持有的0.05%股权，并支付完毕全部的交易对价款。
至于JAI是否涉及半导体设备零部件业务，凌云光回复称，凌云光相机与JAI相机协同形成较为完善的半导体解决方案，实现半导体全工艺段覆盖：从前道晶圆制造的光刻对位、刻蚀检测，到后道封装环节的引线键合、芯片贴装、缺陷复检等，均可提供视觉解决方案，并应用于多家半导体设备商和制造工厂。 JAI的紫外相机、棱镜相机、面阵/线扫相机等，凭借紫外成像、棱镜成像、高速彩色分时频闪等技术优势，广泛应用于半导体多环节的检测设备中。
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