谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试,为什么做芯片测试( 二 ) _谈谈

这个步骤是芯片生产过程中的难点，其中最重要的机器就是光刻机，目前顶级的光刻机一台的价格就可以卖到上亿元人民币，而且还是战略物资，有钱也不一定能够买得到，目前顶级的光刻机被荷兰的ASML公司所垄断，目前他们已经我们国产光刻机只能达到稳定生产28nm工艺芯片的技术，和荷兰的的ASML公司相差较大。最后一步·测试以及封装最后一步就是测试以及封装了，我们目前所能买到的芯片其实都是封装后的产物，简单来说就是将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等，下面这些都是常见的封装方式。
这就是一块芯片从无到有诞生的全过程，实际的过程要比笔者所编写的内容要复杂的多的多，其实我国早在上世纪70年代就已经开始了对芯片行业进行布局了，只不过最后由于国情问题最终放弃了，导致我们国家的芯片研发技术和国外发达国家拉了一个身位，不过我相信随着时代的发展，国家资源的倾斜，我们国家的芯片技术将会有大踏步的发展。
华为海思芯片测试是干什么的？
【谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试,为什么做芯片测试】

芯片测试和计算机软件测试是完全两码事，芯片测试包含可靠性测试和电性能，电功能测试，我们暂时先说电性能测试，要先从芯片研发设计人员那里获得必需要的测试参数，（像海思芯片主要就是华为手机独用的手机CPU芯片，就会要负载情况的响应时间，通过量等等，简单点讲芯片测试大部分模拟他工作时候，看它正不正常工作），然后你要和研发设计人员讨论测试方法，最后选择测试平台做测试程序开发，开发完要将数据与应用工程师上板量测值做比较，做完还要到量产段做量产验证。
硕士去做芯片ATE测试工程师有发展前景吗？

这个问题有点纠结，硕士做啥都有前景，硕士做啥都没前景，这个其实跟学历无关，我们说的是职业以及行业。先说芯片，中国这两年在芯片上面的进展虽然是雷声大雨点小，但是不管我们现在的技术情况是怎么样的，我觉得中国是一定要在芯片上面赶超世界水准的，所以从这个角度出发，我觉得芯片行业是可以从事的，前景不知道会多光明，但是最起码不会差，更不用论中国芯这样的存在。
谁能详细介绍一下芯片的设计，制造和封测技术？

芯片制造的难，就是难在要不断地向物理极限发起挑战，而且你永远都不知道这个极限在哪里。不同类型的芯片所面临的物理极限都是不一样的，下面我们分类来看一下。3D-NAND芯片NAND这个词在外行的看来比较陌生，但实际上离我们并不远，我们买的很多固态硬盘的核心存储芯片，就是3D-NAND芯片。这个芯片的内部就像是一部住宅大厦，里面有很多的小间隔，这个间隔就是电荷存储的物理空间。
那么又为什么叫它3D呢？因为原来NADA的小房子只能够盖一层，类似于一个平面，而3D-NADA可以在垂直方向上进行叠加，是一个立体的结构。这些小间隔是在半导体制造几大基本模块批量制作的，每个小间隔的组成，是经过精确设计的导体、半导体、绝缘体材料。国产的3D-NADA芯片之所以落后，就是在于国产的芯片堆叠层数较低，目前国产的芯片最高可以做到64层，但是像三星、镁光，却可以做到128层以上。