叠加的层数越多，工艺制造上的难度和问题就会越来越大，电路搭错的几率就会越高 。3D-NADA芯片的制造难度在于既要在水平方向上解决增加图案密度进而增加储存密度，又要在垂直方向上解决高深宽比刻蚀均匀性的问题 。逻辑芯片我们日常接触的CPU芯片、显卡芯片都属于这个范畴 。逻辑芯片面对的首要问题就是，随着摩尔定律的推进和尺寸的缩小 。
CMOS器件在某些电性能方面出现了衰退，这就需要新的器件设计 。但是逻辑芯片不仅要解决微电子器件的问题，当尺寸缩小以后，工艺难度也会进一步增加 。要让尺寸缩小，分辨率更高，光刻工艺会采用浸没式光刻，就是让光源与光刻胶之间使用水来充当光路介质，这就是一个更高的挑战 。尺寸的缩小不仅仅体现在图案的尺寸上，垂直方向的薄膜高度要求也越来越高，这样的前提下，原子层积淀技术被发明出来，这样的薄膜厚度上可以精确地控制到只有几层原子的厚度 。
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