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前几天 ， 有媒体报道称 ， 任正非面对媒体时称 ， 芯片问题其实没必要担心 ， 虽然单芯片落后美国一代 ， 但通过叠加、集群等方法 ， 计算结果是能够与最先进的水平相当的 。
从这段话 ， 大家基本上就能够看出来 ， 那就是一颗芯片不行 ， 我就来10颗 ， 10颗不行就100颗 ， 1万颗 ， 这样叠加之后 ， 肯定没问题的 。
事实上 ， 这种方法 ， 在单芯片封装上也是适用的 ， 比如苹果的M系列芯片中的 Pro、Max等 ， 就是将多颗芯片封装在一起 ， 实现1+1+1+1=4的这种方法 。
而近日 ， 华为多颗芯片封装在一起的技术专利曝光了 ， 据媒体的报道 ， 华为近期已经申请了一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利 。
而在此之前 ， 华为申请过芯片叠加的专利 ， 这背后很明显代表着 ， 华为已经开始将多颗芯片 ， 封装在一起 ， 实现1+1=2 ， 或者1+1+1+1+4 。
这种多芯片封装技术 ， 其实是能够非常好的解决当前华为面临的问题的 。
由于台积电不代工 ， 无法得到先进工艺加持 ， 华为只能与中芯合作 ， 采用中芯的工艺 ， 相比于台积电而言 ， 肯定是落后一些 。
那么在这样的情况之下 ， 工艺不能突破 ， 那就只能进行多芯片封装 ， 用几颗芯片叠加在一起 ， 实现性能上的超越 。
当然 ， 这种多芯片叠加技术 ， 也有一定的缺点 ， 那就是相对而言 ， 肯定发热会大一些 ， 然后功耗也会大一些 。
但如果这种芯片 ， 并不是用于手机这样的较小的设备之中 ， 影响并不大的 。
特别是AI芯片 ， 由于一直采用的都是数据中心方式 ， 通过集群来实现的 ， 会有单独机房 ， 单独的供电、甚至是液冷、恒温等 。
事实上 ， 我都都清楚 ， 当芯片进入到7nm之后 ，所谓的XX纳米已经是等效工艺了 ， 一代与另一代之间的差距 ， 并没有那么大了 。
所以如果通过7nm工艺 ， 将多颗芯片封装在一起 ， 肯定不会输给3nm、2nm这样的芯片 。
【芯片不是问题！1颗不行就4颗，华为“四芯片封装”技术来了】所以任正非才会这么有底气 ， 说芯片问题不用担心 ， 因为华为早就有解决办法了 ， 不管是集群还是叠加 ， 华为都有底气与顶尖芯片PK的 。
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