iPhone 17全系配置汇总_芯片|it芯片

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近日，海外博主Apple Hub汇集了iPhone 17全系机型的外观和配置。
iPhone 17系列机型为：iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 。

iPhone 17采用铝金属机身设计，背部面板为玻璃材质，配备6.1英寸屏幕，支持120Hz刷新率，搭载A18芯片， 8GB运行内存，前置采用2400万像素摄像头，后置双摄为4800万像素主摄+1200万像素超广角，搭载高通基带芯片，支持35W有线快充。
iPhone 17 Air采用钛金属机身设计，背部面板为玻璃材质，爆料厚度约5.59mm ，配备6.6英寸屏幕，支持120Hz刷新率，搭载A19芯片， 12GB运行内存，前置采用2400万像素摄像头，后置单摄为4800万像素主摄，搭载苹果自研C1基带芯片，支持35W有线快充。
iPhone 17 Pro系列采用铝金属机身设计，背部面板上半部分为金属材质，下半部分为玻璃材质， Pro/Pro Max配备6.3/6.9英寸屏幕，支持120Hz刷新率，搭载A19 Pro芯片， 12GB运行内存，前置采用2400万像素摄像头，后置三摄为4800万像素主摄+4800万像素超广角+4800万像素长焦，搭载高通基带芯片，支持35W有线快充。
【iPhone 17全系配置汇总】

iPhone 17全系配置汇总

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