国产芯片正式“突围”!中企立大功,人民日报说得很对

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美帝商务部旗下的工业安全局刚弄了个37号实体清单 , 咱们的中国工程师居然用三维封装技术玩出了新花样 。
国内那些搞半导体的公司都说 , 他们用14纳米工艺和3D封装 , 弄出来的东西性能能跟5纳米甚至3纳米的芯片比肩 。
这技术突破 , 不光让西方大企业的定价权开始打晃 , 更是把全球半导体产业的玩法给彻底搞乱了 。

这三维封装技术可不是随便玩玩的 , 得好好想想怎么让热量均匀分布 , 还得解决各种材料和芯片的兼容难题 。
你看中芯国际那14纳米的FinFET技术 , 良率都冲到了95%以上 , 一用上3D封装 , 运算速度瞬间就能跟5纳米芯片一较高下 。
所以说 , 咱们国产半导体现在小投入也能干出大事业 , 搞出高性能芯片来 。

搞个五纳米生产线得砸进去两百亿 , 咱们这方法 , 只用别人十分之一的预算就能达到类似效果 。 这成本优势直接把外国佬的定价权晃得跟个陀螺似的 。
咱们的半导体公司靠技术革新 , 把外国那高端芯片的垄断给打破了 , 全球半导体产业的竞争格局也给彻底改写了 。

这波技术风潮 , 咱们的半导体圈子那是嗖嗖地往前冲 , 势头简直了得 。
上海微电子那28纳米的光刻机已经开始大规模生产测试了 , 中微半导体那5纳米的刻蚀机也成功跻身国际行列 , 华为的EDA软件更是实现了从里到外的完全自主研发 。
这事妥妥地说明了咱们的半导体产业链已经实现了全面自给自足 。

长江存储的232层3D闪存正式量产了 , 合肥长鑫的DRAM芯片质量进步神速 , 三个月时间直接从60%飙升至90% 。
这两成就把韩国工程师愁得脸都绿了 , 晚上都睡不好 。 咱们的半导体产业深度布局 , 已经搞出了一个不靠老外的生态圈 。
碳化硅材料这块 , 1400亿美元的投资 , 基础打得那叫一个扎实 。

李树深院士曾放话:“摩尔定律要退休了 , 系统工程创新却开启了新世界的大门 。 ”
咱们的半导体企业靠着这创新 , 硬是打破了技术封锁 , 芯片性能直接上天 。
这创新不只是技术上的小把戏 , 产业生态搭建上也玩得挺溜 。

【国产芯片正式“突围”!中企立大功,人民日报说得很对】这芯片圈的革命 , 跟咱们国家高铁从引进到领跑全球那事比 , 影响力可是一点都不小 。
所以说 , 真正的创新不是盲目跟着别人屁股后面跑 , 而是要自己开创新路 , 重新制定游戏规则 。
说到2025年 , 那时候14纳米加3D封装技术的突破 , 不仅狠狠打了“卡脖子”清单一拳 , 更是向全球半导体格局的重构吹响了冲锋号 。
正如人民日报警示的一样 , 只有独立自主、技术可控 , 中国芯才不会被卡脖子 , 才会有出路 。

你这问题提得挺有意思 , 咱们来聊聊 。
要是咱们的半导体技术能搞出个让人眼前一亮的重大突破 , 那全球半导体圈都得抖三抖 。
评论区约起来 , 咱们聊聊这事 , 点个赞 , 转发一下 , 让大家都开开眼界 , 看看这大新闻!

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