iPhone17全系外观曝光；小米钢铁侠联名新机定了；真我Neo7SE官宣_骁龙|it芯片

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小米 POCO X7 Pro 钢铁侠版定档

小米 Poco X7 系列手机将于 2025 年 1 月 9 日迎来全球发布，届时还将同步推出一款 Poco X7 Pro 钢铁侠限定版。这款限定版以标志性的钢铁侠元素为设计灵感，从外观到软件都进行了深度定制，为漫威粉丝和科技爱好者带来独特体验。

【iPhone17全系外观曝光；小米钢铁侠联名新机定了；真我Neo7SE官宣】Poco X7 Pro 极有可能为刚刚发布的 REDMI Turbo 4 的海外改名版本，其核心搭载联发科天玑 8400-Ultra 芯片，印度版内置 6550mAh 大容量电池，全球其他地区版本则为 6000mAh ，均支持 90W 有线快充。采用一块 6.67 英寸 120Hz 刷新率的 1.5K OLED 屏幕，配备 5000 万像素双摄组合。（来源：IT之家）

传vivo 将推子品牌“Jovi”

此前有消息称 Vivo 正在筹备全新子品牌“Jovi” ，瞄准入门级和经济型智能手机市场。 MySmartPrice 在 Geekbench 跑分平台上发现了一款疑似 Jovi 品牌的新机，型号为 V2444A ，或将命名为 Jovi Y39 5G 。

Geekbench 的跑分信息显示，这款设备搭载了一颗八核处理器，最高主频为 2.21GHz ， GPU 为 Adreno 613 。据此推测，该机可能采用了高通骁龙 4 Gen 2 芯片组，该芯片支持 5G 网络连接。此外，跑分信息还显示该设备运行 Android 15 操作系统。（来源：IT之家）

真我 Neo7 SE 官宣

realme 发布预热消息，真我 Neo7 SE 手机下月发布，号称“性能更强、续航更强的天玑 8400-Ultra 神机” 。

联发科于 2024 年 12 月 23 日发布了天玑 8400 处理器，其首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10% ，功耗降低 35% ，搭载 8 个 A725 CPU 大核。

GPU 方面，天玑 8400 搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU ，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等， GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24% ，功耗降低 42% 。（来源：IT之家）

iPhone 17 全系外观曝光

博主数码闲聊站爆料， iPhone 17 标准版和 iPhone 17 Air（也可能叫 iPhone 17 Slim）后置相机模组采用横置条形跑道设计， iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 三摄排列基本不变。

值得注意的是， iPhone 17 系列的材质跟 16 系列有所区别，这次苹果将铝合金和玻璃融合在一起，从顶部到底部，铝合金贯穿整个背板。

根据此前爆料的消息， iPhone 17 Pro Max 的 Face ID 组件将采用体积更小的微透镜技术，微透镜更薄更扁平，可更精准地聚焦光线，减少对屏幕空间的占用。（来源：快科技）