达利文:华为主动承认芯片,难道就不怕“麻烦”吗?

达利文:华为主动承认芯片,难道就不怕“麻烦”吗?

文章图片

达利文:华为主动承认芯片,难道就不怕“麻烦”吗?

文章图片

达利文:华为主动承认芯片,难道就不怕“麻烦”吗?

文章图片


2023年8月29日 , 华为Mate 60系列手机突然开始销售 。 尽管没有召开发布会 , 但并未影响到它的销售 , 甚至一度出现“苹果现象” , 无数消费者加价购买 , 依然是一机难求 。 华为这款手机之所以受到消费者的追捧 , 不仅仅是其搭载了华为自研的麒麟OS , 还因为麒麟芯的复出 。

对于华为Mate 60的问世 , 美西方懵了 , 毕竟在那几年时间里 , 它们不仅切断了华为麒麟芯的制造渠道 , 还严格禁止ASML公司生产的EUV光刻机对中芯国际等大陆半导体企业的出口 。
华为麒麟芯王者归来的事实摆在眼前 , 即便是美西方不愿意承认 , 但也无可奈何 , 甚至为了摧毁麒麟芯的供应渠道 , 美情报机构启动多枚“死棋” , 可得到的最终答案却是麒麟9000芯片并没有使用美配件与技术 , 也没有找到制造商 。

之所以会是这个“调查”结果 , 主要还是华为的保密工作做的非常好 , 对麒麟9000芯片的性能、制程、内核设计 , 以及相关供应商信息都没有对外界披露 , 甚至这么名字都是网友给命名的 。 华为这么做 , 就是为了防止耗时数年重建的供应链被破坏 。
但让所有人没想到的是 , 在发布华为Mate70系列后 , 华为对芯片不再遮掩 , 公开发声称华为芯片已具备国产能力 , 且国产化做到了100%!

华为的大方承认 , 在全世界引起了巨大的震动 , 不少中立者纷纷表达了自己的忧虑 , 如美科学院院士达利文:华为主动承认 , 难道就不怕被“找麻烦”吗?要知道 , 截止到目前 , 美方想摧毁的科技企业 , 还没有能够“活下来”的 , 日本东芝、法国阿尔斯通就是最好的例子 。
华为既然敢公开承认芯片 , 说明其已经具备了解决任何“麻烦”的实力 , 且在140多家中企拉入“实体清单”的这个节点承认芯片 , 拥有着更重要的意义 。

在华为Mate70系列发布前夕 , 美方将140多家中企拉入“实体清单” , 且禁止台积电帮助大陆企业代工7nmAl芯片 。
人工智能是未来科技大蓝海 , 而我们的企业在该领域做到了行业的领先 , 美方新一轮的半导体制裁 , 将国内的AI领域搞得人心惶惶 , 如果不能破除“心魔” , 在未来的AI竞争中 , 英伟达、谷歌等美科技巨头将实现反超 , 甚至实现反压制 。
此刻华为大胆承认芯片 , 传递出一个信息 , 我们已具备制造7nm芯片的能力 , 国内的AI发展并不会受到影响!

前不久 , 国内四大行业协会公开发声称美芯不再安全可靠 , 呼吁国内企业采购美芯要慎之又慎 。 四大行业协会与华为公开发声 , 说明国产芯片已经走到了一个很高的高度 , 国产化替代大势所欲 , 且已具备替代美芯的实力 。 华为7nm麒麟芯片9020的跑分达到了120万 , 性能已超过高通的4nm骁龙8+芯片 。
另外 , 华为鸿蒙智行也正是对外宣布 , 2024年累计交付了44万辆新能源汽车 , 再次证明华为已经能够提供完善、先进的车机和智驾系统的的解决方案 。 再次给国内企业注入了一针强心剂 , 即便是没有了高通和英伟达等美芯企业的帮助 , 我们依然可以发展得更快、更好 。
【达利文:华为主动承认芯片,难道就不怕“麻烦”吗?】
7nm工艺的芯片性能比肩4nm的芯片 , 这给正处于爬坡阶段的国产芯片提供了一种新的思路 , 可以从软件调教、内核设计、封装等方面入手 , 提高芯片的性能 , 缩短与美芯的差距 。
台积电、英伟达等芯片大牛表示 , 芯片的发展已经触摸到“摩尔定律的天花板” , 未来先进的封装技术才能对芯片性能的提升起到大作用 , 而在封装方面 , 国内的半导体企业已经实现了技术领先 , 对所掌握的4nm小芯片封装技术的运用愈发娴熟 , 有效的弥补了我们在EUV光刻机等高精尖设备材料方面的不足 。
国产芯片的发展并非一日之功 , 我们虽然不提倡盲目的自吹自擂 , 但也决不能长他人志气灭自己威风 , 只要我们矢志不渝 , 加大科研投入 , 就一定走出一条通天大道 , 成为国内科技企业强大的基石!认可请点赞!

    推荐阅读