1000亿枚芯片！中芯国际突然宣布，外媒：美国芯片恐有“灭顶之灾” _云知道

芯片是现代工业的基石，但也是美国用来维护科技霸权的重要“武器” ，一旦谁在芯片领域对自己有威胁，美国都会不留余力的打压！比如在上世纪八十年代，日本半导体彻底崛起，凭着质量和价格的优势，在DRAM储存芯方面迅速超越了美国，一跃成为了全球最大的DRAM生产国。但日本半导体产业的辉煌让美国很不满，于是通过“芯战”、“经济战”和增加反倾销税这一套组合拳对日本进行了制裁，重创了东芝、NEC和富士通等日企巨头，导致日本半导体彻底跌下了神坛，至今都无法翻身！

【1000亿枚芯片！中芯国际突然宣布，外媒：美国芯片恐有“灭顶之灾”】而到了21世纪，中国华为也在芯片领域快速崛起，并反超了美国高通，华为5G更是遥遥领先，撼动了美国在芯片和通信领域的垄断地位。所以，美国又以同样的手段来对我国半导体产业进行了制裁，虽然导致华为手机业务元气大伤、麒麟芯片归零，但中国不是日本，华为更不是东芝，自强不息的中国人民绝不会妥协！

如今三年过去了，在美国的制裁下，华为依然顽强的活着，不仅止住了营收下跌的趋势，就连遭受重创的手机业务也逐渐复苏，即便是没有麒麟芯和5G ，华为Mate50系列也爆卖了1000万台，电脑业务更是实现了翻倍！另外，华为在量子芯片和3D堆叠工艺方面也取得了重大突破，并发布了相关技术专利，实现了“换道超车” ，可以说华为的天已经开始亮了！

不仅如此，就是中国半导体产业也是越挫越勇，逐渐开始崛起！要知道，美国制裁华为和打压我国半导体产业，主要是依靠《芯片法案》施压台积电和ASML ，一个是全球最大的芯片代工厂商，一个是全球最大的光刻机巨头，光这两个领域就把我们的高端芯片之路锁得死死的！不过对此我们也有自己的应对方案，比如在芯片方面，我们目前主要是先稳定中低端市场，再向高端市场突围；而在光刻机领域，上海微电子、中科院和哈工大等都在抓紧研发，争取早日突破先进制程工艺的限制，而令人振奋的是在这两个领域我们如今也都取得了重大的突破！

首先是光刻机方面，上海微电子已经研发出了28nm光刻机，并在进行测试了，要不了多久应该就能正式生产。而哈工大前段时间也研制出了高超精密激光干涉仪，为14nm光刻机的研发奠定了有力的基础。其次就是芯片领域，作为中国大陆的芯片代工厂，中芯国际率先发力，在2022年就投入了超1500亿的资金用于成熟制程产能的扩张，并在北京、上海、深圳和天津建设了四座芯片厂，保守估计年产能在480万枚，一旦四座芯片厂全部投入使用，那么中芯国际将超越格芯和联电，成为全球第三大代工厂！