受限于14nm工艺初期的产能问题，第5代酷睿Broadwell是较为小众的产品线，但Broadwell依旧在核显方面做到了大幅升级 。其中酷睿i7-5775C所搭载的IrisPro6200核显升级为Gen8架构，拥有48个EU单元，并集成了128MB的eDRAM缓存，大大降低了显存访问的延迟，带宽大约在50GB/s左右 。
第6代酷睿Skylake系列将核显升级为Gen9架构，桌面版最高为GT2级别，拥有24个EU；更高规模的GT3/GT3e/GT4e级别核显则放到了移动版中 。从第7代酷睿KabyLake开始，到第10代酷睿CometLake，英特尔将核显小幅升级为Gen9.5架构，增强了硬件编解码能力，支持10bitHEVC、8/10bitVP9视频格式的解码，同时也提高了AVC编码效率 。GT2级别的Gen9架构核显陪伴用户多年，也就是很多人都非常熟悉的HD/UHDGraphics630 。
时间来到2019年，随着英特尔10nm顺利量产，面向轻薄本市场的第10代酷睿IceLake-U系列产品得以大批量发货 。IceLake-U采用新的10nm工艺制程与SunnyCove微架构，核显也升级为Gen11架构，以“IrisPlus”中文“锐炬Plus”品牌进行命名（低端的G1命名仍为“UHD”系列） 。虽然只有GT2级别，但IceLake-U核显最高规格也达到了64EU，官方宣称可1TFlops的计算性能，让核显玩网络游戏成为现实 。同时Gen11架构也对QuickSync技术进行了持续增强，提供更强大的视频编码能力 。
时间来到2020年底，英特尔发布了第11代酷睿TigerLake-UP3UP4系列，再一次对核显进行全面革新，采用锐炬Xe品牌，升级为XeLP架构（此前称之为Gen12），规格最高达96EU；无论是图形性能还是多媒体编码效率都做到了全面提升 。
根据英特尔官方介绍，Xe架构拥有很高的扩展性，能够覆盖各个不同的功耗范围，满足各类负载的性能需求，适用于各个类型的产品 。其中：
XeLP系列为低功耗系列，作为入门级产品其功耗为5-20W，最高可达到50W 。除了第11代酷睿TigerLake集成的核显之外，之前上市的DG1独显也是XeLP架构 。
XeHP为高性能系列主要针对主流和发烧消费市场、数据中心和AI领域，功耗75-250W 。XeHP架构主要用于搭建Intel自己的开发平台基础，并利用其计算性能为oneAPI和Aurora超算开发相关软件，相关技术将扩展到XeHPG和XeHPC架构，但不会用于商业产品 。
XeHPC则是高性能计算系列，面向于超级计算机 。
而专为游戏玩家设计的XeHPG系列独立显卡，也将于CES2022发布 。
上一代IceLake-U所搭载的锐炬Plus核显相比，全新锐炬Xe核显图形执行单元（EU）数量从64个EU单元增加到了96个单元，提升50％ 。每周期Texel纹理、Pixel像素渲染能力也从32、16提升到48、24，理论性能接近翻倍 。并且为了保证锐炬Xe显卡拥有足够的性能释放，英特尔专门为其设计了一条“专用通道”，将GPU与内存质量，通过绕过所有SLC总线仲裁层的方式，保证了用户在多种高分辨率显示中仍可以享受到流畅的视觉体验 。
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