5月30日晚,荣耀将会发布全新产品:荣耀70系列 。今早官方放出了该机所搭载的SoC:天玑9000 5G芯片,性能满满尽享流畅 。
【荣耀70系列性能官宣:天玑9000 5G芯加持】根据之前的曝光信息,荣耀70系列中杯搭载第一代骁龙7芯片,大杯搭载天玑8100芯片,而超大杯则是这款天玑9000芯片 。天玑9000芯片采用了4nm制程工艺,不论是性能还是能效相比去年的芯片产品都有很大的提升,是目前安卓机型的顶尖SoC之一,搭配荣耀的GPU Turbo X技术,手机运行流畅度将更上一层楼 。
之前荣耀还宣布荣耀70系列将全系搭载IMX800传感器,看来该系列的拍照性能值得期待 。5月30日我们也会直播这场发布会,敬请期待 。
_原题为:荣耀70系列性能官宣:天玑9000 5G芯加持
推荐阅读
- 王者荣耀冒险模式金币有上限吗
- 天玑1050参数规格-天玑1050性能配置
- 华为nova 10系列发布时间曝光:有5G套装版
- vivos15续航怎么样-vivos15续航性能评测
- 红米note11TPro+参数配置-红米note11TPro+性能评测
- 真我GTneo3火影版参数配置-性能评测
- 骁龙870巅峰版参数配置-骁龙870巅峰版性能评测
- 荣耀畅玩30和荣耀畅玩30plus哪个好区别在哪 参数对比
- 华为公司异议“冰雪荣耀”“长江鲲鹏”商标成功
- 荣耀MagicBook 14价格4999元起显卡最高可选RTX 2050