将同型号插件板，总线体式格局一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互交换，根据故障征象的变化情况也可判断故障地点 。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来判断故障部位，无故障芯片之间举行交换，故障征象依旧，若交换后故障征象变化，则说明交换的芯片中有一块是坏的，可进一步通过逐块交换而确定部位 。如果能找到相同型号的微机器件或外设，使用交换法可以快速判定是否是元件本身的质量问题 。
5.比较检测
运行两台或多台相同或类型相差不大的计算机，根据正常计算机与故障微机在执行相同**作时的不同表现可以初步判断故障孕育发生的部位 。
6.振动敲击检测
用手指轻轻敲击机箱外壳，若故障排除了，说明故障是由接触不良或虚焊造成的 。然后，可进一步检查故障点的位置并排除之，只是此类故障难以检测到确切的部位 。
7.升温降温检测
报酬升高微机运行环境的温度，可以查验各器件，尤其是CPU的耐高温情况，因而及早发现事故隐患 。降低运行环境的温度后，如果故障出现率大为减少，说明故障出在高温或不能耐高温的器件中，此举可以帮助缩小故障诊断范围 。
事实上，升温降温法是采用的是故障促发原理，以制造故障出现的条件来促使故障频繁出现以观察和判断故障地点的位置，只是具体实施时要注重控制好加热方法，温度也不可超过摄氏40度 。
8.运行检测程序
随着各种集成电路的广泛应用，焊接工艺越来越复杂，仅靠一般的维修手段往往很难找出故障地点，而通过RAND诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参量(如接口地址)，自编专用诊断程序来辅助检测，往往可以收到事半功倍的效果 。程序测试的原理就是用软件送出数据、命令，通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位 。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参量的各种电路，但应用的前提是CPU及总线基本运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等 。
选择时诊断程序时要严格、全面、有针对性，能够让某些关键部位出现存纪律的信号，能够对偶发故障举行反复测试，并能显示出错记录 。
其他回答1： 内存
其他回答2： 电源或者主板
其他回答3： 把内存拔下来重插一下 。
其他回答4： 这问题多半是你的内存松动或者内存的金手指部分有了氧化层，你可以去下用橡皮擦一下，再重插好就可以解决了，注重别插反了，要么就患上琢磨买新主板的事了 。。。。
其他回答5： 看看你的主板BIOS是哪个型号的 。然后从网上查一下 。
其他回答6： 内存条或显卡松动了，拔下重装 。
其他回答7： 猪啊~~!! 内存没弄好~!!
其他回答8： AMI BIOS
3短--体系基本内存（第1个64K）检查掉败
Award BIOS
反复短响--电源故障
Phoenix BIOS
3短--体系加电自检初始化（POST）掉败
看看你是哪种.
其他回答9： 内存啊 。小白
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