你的X608经常死机吗?不妨看看这个问题!

【你的X608经常死机吗?不妨看看这个问题!】以下文中所提到的死机情况,是在排除了软件版本不稳定情况下所发生的!仅供参考!
几天前在我买的手机维修丛书《维修大本营》里,偶然发现一个X608死机的典型“案例”及处理方法,原文大致如下:
.....判断CPU损坏,更换CPU后,扫描电压正常,但开机定在ANYCALL处,屏灯不亮,按键灯亮,常规处理后无效,(重写软件,重做CPU FLASH,SIM电路检查)未发现异常,偶然发现用力用力按住FLASH-KBB06A300M时,能正常出现开机画面,因字库重做过,排除虚焊,唯一的可能是FLASH的焊盘底点有问题,故取下CPU-6357E,字库后,依次测其地址线与供电角发现,U301字库KBB06A300M的K8#(通CPU-F3#),L8#(通CPU-B2#)的两角对地阻值异常,测其与CPU先应两角以断线,飞线连接,试机一切正常......
以上那些术语大家可能会看不明白,我的理解是:X608出现我们常见的开机死机原因,很可能就是里面所提到的那个字库元件的两个焊角(U301字库KBB06A300M的K8#(通CPU-F3#),L8#(通CPU-B2#))产生的虚焊或脱胺所引起的!然后解决的方法,就是另外用两根导线将字库和CPU的那两个焊角连接(飞线连接)!先看一下X608的主板结构吧

你的X608经常死机吗?不妨看看这个问题!

文章插图

大家注意看图1的22号元件,就是字库,和它紧挨的就是CPU了(21号元件),文中提到的字库可能就是图1中的22号元件,所以有朋友经常提到,在电池槽里加个纸片基本上可以解决死机的问题,也就是说它的(字库)那两个焊角出现了虚焊或脱焊的情况,加掂纸片就使字库受力压住,让脱焊的焊角连接上了,所以会恢复正常!在次我也可以建议想掂纸片解决死机的朋友,最好把纸片放对位置:最好放在后盖的SIM卡槽和电池触点旁的空白处!
顺便说句我的X608,也是经常死,后来我也掂了几层纸片(约3MM厚吧),不过不是后盖上,而是直接放到的字库上,用后盖压住的,所以要拆开后盖!至此,我还没发现有死机的情况!
最后感谢"捉鱼网"(hrrp://www.joyes.com)三星X608论坛版主提供的X608主板图片及各元件说明!

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