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半导体设计业绩呈现分化趋势：模拟增长强劲，消费相关设计厂商承压

营收方面，半导体设计板块整体营收平均同比增长52%；1季度的收入比上年同期增长22%，环比下降了5% 。纳芯微，希荻微，圣邦，思瑞浦，艾为等模拟芯片板块，今年一季度模拟板块同比增长了47%，环比增长了17% 。受消费电子需求低迷及疫情影响，恒玄科技(TWS耳机)、汇顶科技(手机触控芯片)、韦尔股份(手机摄像头)、晶丰明源(LED驱动芯片)等今年一季度均出现不同程度的同比下滑。
2022Q1半导体设计板块平均 ROE为18.2%，较上年同期大幅提升6.5 pct，环比下降1%，主要得益于净利率持续增长，半导体设计持续研发投入提升技术实力，叠加行业缺货、国产替代加速，未来盈利能力有望进一步提升。从盈利能力来看，模拟厂商的表现依然很好，纳芯微，圣邦，晶丰明源，ROE分别为43%,33%,31% 。
半导体设备与材料：在手订单饱满，国产替代大势所趋

全球半导体设备销售额在2021年达到1026亿美元，同比增长45%；中国大陆设备销售总额为296亿美元，同比增长了58%.
在营收方面，A股半导体设备板块整体营收同比增长63%；2022Q1的营收同比增长了57%，第一季度的收入环比下降是正常的季节性波动。利润方面，由于国内设备厂商大多处于初期发展阶段，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现，多数厂商利润增速均较高。
海外设备龙头企业一季度业绩及二季度指引显示：海外厂商受供应链芯片短缺、缺零器件影响，设备交货期延长，一季度营收和利润均低于市场预期。

全球半导体材料市场规模在2021年达到642亿美元，同比增长16%；中国大陆市场增长22% 。营收方面，与半导体材料相关的A股标的(上表)整体营收同比增长45%；今年一季度营收同比增长41%，与上月基本持平。利润方面实现了快速增长，今年一季度同比增长90% 。
材料行业中，21年增长相对较快的是安集科技、鼎龙股份(抛光液)、神工股份(刻蚀单晶硅) 。
半导体行业成绩单总结梳理
2022年第一季度，国内半导体行业平均收入增长率仍在50%以上，净利润同比增长近一倍，但除了晶圆代工业受益于5-10个点的缺货涨价外，其他行业的营收增长率都在15个百分点左右，其中芯片设计芯片代工(75%/70%)、芯片设计(72%/22%)、设备(70%/57%)、材料(42%/41%)、封测行业(26%/26%)、化合物/功率 IDM (24%/23%) 。
2021年全球芯片收入同比增长26%，全球芯片代工同比增长29%，国内半导体行业同比增长了50%以上，净利润同比增长了一倍以上，芯片设计占92%/52%，设备占63%，材料占57%/45%，晶圆代工占56%/47%，化合物/功率 IDM占38%/14%，封测行业占31%/22% 。
由此来看，半导体行业整体景气度依旧，但是部分细分行业增速已经开始下滑，投资者应密切关注企业订单情况谨慎做出投资决策。