进步可观！ASML就华为芯片正式发声，外媒：尘埃落定了
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在芯片、智能手机以及通信等关键领域 ， 美方凭借着先发技术与专利等优势 ， 一直掌握着行业话语权 ， 高通和苹果等美企每年都能轻松从世界各地“收割”大量的财富 ， 最关键的是 ， 美方通过其自家设备预留的“后门” ， 还可以窥探他国机密 。
不过 ， 进入5G时代后 ， 市场格局风云突变 ， 华为麒麟芯片的横空出世 ， 不仅让高通黯然失色 ， 就连苹果iPhone也要退避三舍 ， 为了应对华为手机带来的冲击 ， 库克甚至被逼到了向富士康砍单的境地 。
但树大招风 ， 由于触碰到了美企的利益、威胁到了其科技“霸权” ， 老美便把华为当成了“眼中钉” ， 欲除之而后快 。 在长臂管辖、芯片禁令这一套“组合拳”之下 ， 华为被彻底切断了芯片代工渠道 ， 曾引以为傲的手机、通信等业务 ， 也均被逼到了生死边缘 。
然而 ， 让美方做梦也没想到的是 ， 即便“命悬一线” ， 华为也从未想过屈膝投降 ， 而是在任正非的带领下 ， 展开一系列自救措施 ， 如启动“南泥湾计划” ， 还有就是广泛投资国产供应链 ， 亲身入局重资产的芯片制造领域 。
功夫不负有心人 ， 经过数年的沉淀 ， 去年8月份 ， 华为麒麟芯片再度问世 ， 宛如一声惊雷 ， 瞬间引爆全球 ， 尽管只有7nm工艺 ， 但其性能却不比其他厂商的5nm芯片逊色 。
这让美方一头雾水 ， 雷蒙多等美高层官员想不通 ， 在他们严密封锁EUV等中高端光刻机的情况下 ， 华为是如何突围先进制程芯片的 。
更让美方扎心的是 ， 进入2024年后 ， 华为又一口气推出了两款麒麟芯片 ， 尤其是近期发布的Mate70系列 ， 包括麒麟9020在内的所有芯片 ， 全都具备国产能力！
在性能表现上 ， 麒麟9020较上一代提升了约30% ， 跑分超120万 ， 完全可以对标采用4nm工艺的高通骁龙8+芯片 。 值得一提的是 ， 伴随着Mate70系列的持续火爆 ， 苹果坐不住了 ， iPhone16最高降幅超过了1100元！
要知道 ， iPhone16系列采用的是台积电3nm芯片工艺 ， 而完全依靠国内供应链的麒麟9020芯片 ， 则只有7nm工艺 。 但从实际表现来看 ， Mate70无论是应用流畅度或者是特效全开的游戏帧率 ， 都不比iPhone16差 。
对于华为在芯片方面的表现 ， ASML正式发声 ， 称进步可观！作为全球目前唯一能生产EUV光刻机的厂商 ， ASML深知该设备在高精尖芯片制造领域的重要性 ， 而华为在大陆缺少EUV等高端光刻机的情况下 ， 竟能打破常规 ， 由此足见ASML对其的高度认可 。
可ASML也不傻 ， 它如果承认绕开EUV光刻机也能够生产高端芯片 ， 岂不是砸自己的“饭碗” 。 所以ASML还表示 ， 华为芯片虽然进步很大 ， 可与台积电和三星相比 ， 仍有不小的差距 ， 这个差距主要就来自于EUV ， 该设备能够将芯片制程缩小至2nm ， 而DUV却只能到5nm ， 且还无法保证成本和良率 。
【进步可观！ASML就华为芯片正式发声，外媒：尘埃落定了】
不可否认 ， 按照芯片的传统制造逻辑 ， ASML所说的“EUV光刻机唯一论”的确是事实 ， 但需要注意的是 ， 芯片行业发展至今 ， 各大厂商为降低成本、争相创新 ， EUV也早已不再是制约芯片工艺的唯一途径 。 例如中芯国际研发的FinFET N+1/N+2工艺 ， 还有佳能等日本半导体推出的NIL工艺 ， 都绕开了EUV光刻机 。
事实证明 ， 决定芯片性能的因素 ， 除了设备材料和制造技术之外 ， 后续的封装也同样关键 。 只有八核设计的麒麟9020芯片 ， 之所以能够以7nm的工艺发挥出4nm的12核性能 ， 究其根本 ， 就是因为华为在封装环节采用了先进的小芯片与超线程等3D封装技术 。
很显然 ， 美方利用高端光刻机来遏制我们芯片发展的计划 ， 基本已宣告落空 。 ASML就华为芯片此番先扬后抑的发声 ， 更证明了这个事实 。 如今就连不少外媒都纷纷表示：中国芯崛起的脚步已无可阻挡 ， 一切都尘埃落定了 。
当然 ， 我们不提倡盲目的吹捧或唱衰 ， 国产芯片若要从根本上摆脱受制于人的局面 ， 接下来仍需坚持研发与创新 ， 身体力行的攻克包括EUV光刻机在内的所有垄断设备技术 。 何况 ， 美帝主义亡我之心始终未死 ， 我们始终不能放松警惕 ， 只有做到了“手中有粮” ， 才能无惧任何对手 。
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