【联发科天玑8400叫板旗舰芯，首发A725全大核，小米卢伟冰站台首发】
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作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
智东西12月23日报道 ， 刚刚联发科正式发布了2024年的次旗舰手机芯片新品天玑8400 ， 其全球首发了Cortex-A725大核 ， CPU采用了8颗大核的全大核架构 ， 通信、AI、影像方面则搭载了不少旗舰级芯片技术 。
联发科技资深副总经理徐敬全说 ， 目前全球搭载天玑8000系列芯片的设备已经近亿台 。
REDMI品牌总经理王腾今天来到了发布会现场 ， 王腾说 ， REDMI、联发科、Arm三方深度合作 ， 用旗舰的思路去设计天玑8系 ， 包括架构、工艺和缓存 ， 最终他们联合研发了天玑8400-Ultra ， 该芯片将由REDMI Turbo 4于2025年全球首发 。
今天小米集团总裁、手机部总裁卢伟冰也来到了发布会现场 ， 他提到 ， 小米是2024年11月新机激活量第一 。 卢伟冰说 ， 联发科是小米重要芯片合作厂商 ， 目前全品类芯片合作总量达到了7.34亿颗 。
联发科技无线通信事业部总经理李彦辑登台进一步解读了天玑8400的配置 ， 天玑8400依然采用了旗舰级的全大核架构 ， Cortex-A725单核性能提升了10% ， 功耗降低了35% 。
天玑8400的多核测试得分为6722分 ， 据称其相较高通2024年次旗舰芯片 ， 性能提升了32% 。
相比性能提升 ， 天玑8400在功耗方面的优化更为突出 ， 比如其在游戏场景中 ， 功耗平均下降了24%、录制视频的功耗下降了12%、社交聊天场景功耗下降14% 。
性能部分 ， 联发科特别提到了他们与Arm的深度合作 ， Arm副总裁曾志光来到了发布会现场 ， 他说 ， 联发科和Arm的合作有27年之久 ， 联发科也是Arm的最大客户之一 。
Armv9架构在性能提升的基础上实现了功耗的进一步优化 ， SVE2技术则可以加速AI工作负载 。 曾志光提到 ， Cortex-A725是Arm平衡性能和效能方面最好的CPU内核之一 。
GPU方面 ， 天玑8400搭载了旗舰同级别的Arm Mali-G720 ， 其支持硬件光线追踪 ， 带宽优化了40%、可变速率渲染性能提升了86%、像素混合运算输出能力是原来的2倍 。
整体来看 ， 天玑8400的GPU性能提升了24% ， 同时功耗下降了42% 。 在一些重负载的场景中 ， 据称天玑8400相比高通2024年次旗舰芯片功耗低了45% 。
值得一提的是 ， 搭配天玑倍帧技术 ， 天玑8400相比高通2023年的旗舰芯片 ， 游戏时长多了38% ， 同时机身温度还低了7.1°C 。
AI方面 ， 天玑8400搭载了与旗舰同级别的第八代NPU 880 ， 其整数/浮点数运算性能提升了20%、能效提升了18%、出词速度提升了33% 。
联发科和全民K歌合作 ， 通过端侧SVC模型 ， 可以实时模拟人声后演唱 ， 简单来说就是给你的歌声来个“美颜” 。
联发科和酷狗音乐合作 ， 通过端侧SD文生图模型 ， 支持了端侧AI实时语义理解与图片生成 ， 该功能可以根据歌词创作图像 。
此外 ， 像AI生成音乐、AI消除、AI文本摘要、AI虚拟陪伴等功能也一并配齐 。
影像方面 ， 天玑8400搭载了旗舰同级的ISP影像处理器Imagiq 1080 ， 其支持最高2亿像素摄像头 ， 支持全焦段HDR技术 。
结语：次旗舰芯片继续死磕能效比 ， 旗舰级技术下放提速可以看到 ， 天玑8400作为一颗次旗舰中高端芯片 ， 其重点提升了性能和能效比 ， 甚至功耗的优化幅度要大于性能的提升幅度 。 AI、通信、音频、游戏、影像方面的旗舰级技术下放也进一步提升了中高端芯片的性价比 。
如今移动芯片竞争的焦点依然是“能效比” ， 如何在功耗下降的情况下仍然能显著提升性能 ， 会长期是各家厂商比拼的焦点 。
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