【三星晶圆厂解散开发部门，可能放弃2纳米生产计划】
三星晶圆厂近期宣布解散其技术开发部门 ， 并重新分配人员至其他团队 。 此举被解读为三星将重点放在提高3纳米芯片的产量上 ， 而不是急于推进更小尺寸的芯片制造 。 据消息人士透露 ， 被重新分配的员工将主要集中在产量管理、大规模生产和工艺设计等领域 。
三星晶圆厂在过去一年中面临诸多挑战 ， 包括低至10%的产量率和即将关闭的生产线 。 公司内部也处于危机状态 ， 计划在今年年底前裁员30% 。 这些举措表明 ， 三星正在调整战略 ， 以应对当前的困境 。
有报道称 ， 三星可能会考虑将部分芯片生产外包给台积电（TSMC） ， 同时联发科也在向三星提供优惠条件 。 如果三星不接受联发科的提议 ， 未来的Galaxy手机可能不得不在显示屏和摄像头等方面降低成本 。 此外 ， 高通计划大幅提高即将推出的Snapdragon 8 Elite Gen 2的价格 ， 这进一步加剧了三星的压力 。
尽管现代芯片尺寸的测量更多是营销手段而非实际性能指标 ， 但从3纳米到2纳米的提升实际上并不会带来显著的改进 。 因此 ， 专注于提高现有3纳米芯片的产量 ， 对三星来说可能是更为明智的选择 。
参考链接:
https://www.phonearena.com/news/samsung-foundry-disbands-development-division-giving-up-2-nm-production_id165512
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