性能方面 ， 从搭载天玑8100的手机跑分来看 ， 其安兔兔跑分超过了 80万分 ， 鲁大师跑分超过了 90 万分 ， 综合性能超过了高通骁龙870 ， 仅次于骁龙888 。
2、天玑1300
天玑1300可以看作是上一代天玑1200的升级版 。不过 ， 我们从这两款处理器的核心参数对比来看 ， 两者区别不大 ， 包括基本架构、CPU、GPU等核心规格都没动 ， 这意味着这两款处理器在性能上的差距不大 。
根据联发科官方的说法 ， 天玑1300相比天玑1200主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能 ， 可以呈现更精彩的照片画质 。
具体来说 ， 天玑1300 集成了六核架构的独立 AI 处理器 APU 3.0 ， 性能对比上一代芯片提升 10% ， 算力进一步提升 。拥有先进的多任务调度功能 ， 可在多任务并行处理中发挥更高的性能和能效 。
综合来看 ， 天玑1300其实就是天玑1200的马甲版 ， 性能几乎没有提升 ， 主要是一些细节方面的改进与升级 ， 它亮点或许主要在于千元机的定位 ， 具备较高的性价比吧 。
另外值得一提的是 ， 本次天梯图更新中 ， 还上调了联发科天玑9000综合排名 。原因是从最新的一些机型测试来看 ， 天玑9000的跑分成绩比高通骁龙8 Gen1还高一些 ， 所以其排名在上期的基础上有所提升 。
鉴于高通芯片在优化上有一些优势 ， 这次我们将这两款芯片的排名 ， 放在了基本同一水平上 ， 仅供参考 。
二、高通新CPU曝光
高通三月虽未发布新处理器 ， 但也有2款新Soc曝光 ， 预计将在五月上旬发布 。
3 月 25 日 ， 有消息称高通将会在 5月 上旬召开新品发布会 ， 将会发布骁龙8 Plus高端芯 ， 同时还将会推出骁龙7系列芯片 。
据爆料 ， 骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造 ， 由于三星代工的4nm芯片骁龙8良率低 ， 所以高通也将转向台积电 ， 力求扭转这一局面 。
与骁龙8一样 ， 骁龙8 Plus依然是“1+3+4”三丛集架构 ， 由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成 ， CPU主频为2.99GHz ， GPU有小幅升级 ， 安兔兔跑分有望突破120万分 。
骁龙7系列芯片也将迎来更新 ， 爆料称目前已有手机厂商已经拿到了这颗芯片并开始测试 ， 目前具体型号命名不详 。它可能会延续“超大核+大核+小核”的设计方案 ， 性能将会再创新高 。
去年小米曾全球首发并独占高通骁龙骁龙780G ， 新一代骁龙7系盲猜可能会命名为骁龙790G之类的 ， 预计将与天玑8000系列展开竞争 ， 下半年会有终端新品上市 ， 值得关注 。
其他的苹果、三星、紫光展锐、华为等芯片厂商本月都没有新处理器发布 ， 也没有什么新消息 ， 这次天梯图更新就不介绍了 。
以上就是2022年三月最新一期的手机CPU天梯图更新 ， 排名仅供大致参考 ， 不做严格性能对比 。喜欢本文的小伙伴 ， 记得文末 点赞 支持一下我们 ， 您的鼓励是我们坚持更新的最大动力 。
(今完)
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