基于此，高通也顺利搭上苹果 5G 手机的快车——最新发布的 iPhone 12 系列手机正是搭载了高通基带芯片 。
尽管二人重修旧好，但从当时的情况来看，更像是苹果的“无奈之举”；毕竟，苹果在诉讼期间转而采用的英特尔基带芯片因为信号问题一直遭到用户不满，而自己又尚未完全具备自研能力 。
一直以来，苹果在基带芯片领域需要依赖芯片厂商（包括了高通、英特尔等）的供给，而这样的局面，在某些时候容易使其陷入“被动状态” 。
因此，自研调制解调器，便显得极具必要性 。
2007 年，当乔布斯发布第一代 iPhone 的时候，这款创世纪产品内置的是英飞凌的基带芯片；此后，苹果与英飞凌之间的独家合作一直延续到 iPhone 3GS 。
在 iPhone 4 上，苹果开始采用双供应商策略，分别选用了英飞凌和 Intel 的基带，而从 iPhone 4s 开始，苹果便只选用高通的基带芯片 。
尽管没被苹果采用，但 Intel 依旧在无线业务上寻求发展 。2010 年 8 月，Intel 以 14 亿美元收购英飞凌无线业务，通过该交易，Intel 试图加入 3G/4G 无线通信市场 。
不过此后几年时间，由于苹果与高通的独家合作关系，Intel 一直没能搭上 iPhone 的车 。
机会在 2016 年来临，由于不愿意被高通独自占有 iPhone 的基带业务，苹果在当年发布的 iPhone 7 系列中引入了 Intel 。
不过事实证明，Intel 在基带的技术实力上还是不如高通，为了平衡基带的网速问题，苹果不惜用软件降低高通基带的网速来平衡差异；到了 2018 年，由于高通与苹果之间的诉讼态势加剧，Intel 成为苹果的独家基带供应商 。
不过随着 5G 时代的到来，Intel 与苹果在基带上的密切关系不得不发生变化 。由于 Intel 始终未能够拿出让苹果满意的方案，苹果不得已再次与高通和好 。
如今，苹果已全面踏上自研手机基带的路程，以苹果技术实力，摆脱依赖，也许只是之间的问题了 。
另外，从苹果发展来看，苹果其实一直在寻求芯片的独立性 。
无论是从 iPhone 4 开始的 A 系列芯片，还是近期推出的 Mac 处理器芯片 M1，亦或是正在寻求突破的基带芯片，一方面，自研芯片固然能够提升苹果的产品技术实力，以及为生态整合带来正面效应 。
但另一方面，越来越全能的苹果在各项关键技术领域的突破也使其变得越来越独立；而这，很符合“苹果 Style” 。
参考资料：
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