不过这里也需要澄清一点，联发科到目前为止，实际上是没有发布过任何一款真正意义上的旗舰芯片的，不管是天玑1000Plus还是现在的天玑1100/天玑1200，它的定位实际上都是中高端，而并非是旗舰，天玑1200系列处理器在工艺和GPU堆料方面均没有达到同时代的顶级水准，这其实主要受限于联发科的市场定位和品牌形象，所以其在芯片总体性能上的表现并不能完全用设计能力来衡量 。
而在今年，随着海思的短暂没落，以及天玑系列处理器的成功，联发科有望逆袭 。其最新发布的天玑9000系列芯片单从参数上来看已经达到了顶级芯片的水准——“台积电4nm工艺，ARM最新的Cortex X2 Cortex A510 CPU架构，配备了完整的1MB二级缓存，能效比方面也有明显的提升，GPU方面也搭载了最新的Mail G710 GPU架构，支持光线追踪；ISP性能方面，天玑9000的表现也是惊为天人，业界第一次支持3.2亿像素单摄，第一次支持3路18bit HDR视频录制和三重曝光，第一次支持8K AV1视频回放，具备强大的吞吐量 。
如果今年联发科的天玑9000系列处理器不翻车的话，联发科有望成为第二梯队的IC设计厂商，和华为海思处于同一水平线 。第五档：三星三星的芯片设计能力一直让人有点“琢磨不透”，原本三星和高通一样也是具备研发自主架构的能力的，也就是曾经的猫鼬架构，但是很可惜，此自研非彼自研，其整体能效比表现非常差劲，很快就被ARM超越，所以三星也很快的放弃了猫鼬架构 。
而且从芯片设计这个角度来说，三星一直都有点愣头青的感觉，无脑提高主频，虽然可以换来更高的峰值性能，但是其能效比表现差劲，功耗巨大，这个问题一直伴随着三星Exynos 系列处理器，到目前为止都没有得到改善 。在几大芯片IC设计公司中，三星仍旧是垫底的 。但是，三星是几家IC芯片企业中，唯一具备量产能力的公司 。
华为为什么不可以采购联发科8100和9000的芯片重返巅峰？
美国不允许华为生产利用了美国技术的5G手机!联发科的芯片带5G，而且使用了美国技术包括生产联发科芯片的光刻机也是美国技术 。美国人就是这么流氓，只要想封杀你，总能找到理由，哪怕你是个种地的，它也会污蔑你和军方合作，因为军人也要吃饭!好在国内5G射频芯片马上就要上市了，华为可以才有外挂5G生产手机了，打破美国封锁是迟早的事，以中国的成本优势加上华为的实力，美国的高通嚣张不了多久 。
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