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众所周知 ， 现在的芯片是越来越先进了 ， 从14nm ， 到10nm ， 到7nm ， 5nm ， 3nm……今年更是要推出2nm 。
不过内行人都清楚 ， 这些数字其实都是游戏 ， 因为自14nm之后 ， 所谓的XXnm都是等效工艺 ， 实际真正等于多少 ， 只有晶圆厂自己清楚 。
所以 ， 进入14nm后 ， 台积电的10nm ， 本来就不会和三星的10nm一样的工艺 ， 也不会和intel的10nm一样 ， 看谁会吹牛 ， 谁会包装 ， 看谁会营销 ， 仅此而已 。
但与此同时 ， 芯片工艺还是要有一个评判标准的 ， 毕竟也不是谁会吹 ， 就谁厉害的 ， 所以业内认为 ， 拿晶体管密度来对比最为稳妥 ， 也是最为关键的指标 。
因为芯片的性能强弱 ， 是由晶圆中的晶体管数量来决定的 ， 同样面积下 ， 晶体管密度越高 ， 代表着性能越强 ， 也代表着技术最强 。
所以如上图所示 ， 曾经网上流传一张表 ， 显示的三星、台积电、intel三大企业在相关工艺节点时 ， 大家的晶体管密度 。
根据这张图 ， 大家就觉得intel最强 ， 台积电次之 ， 三星最垃圾 ， 因为从晶体管密度来看 ， 同样的工艺下 ， 英特尔最高 ， 台积电中间 ， 三星最差 。
但近日 ， 我们发现进入2nm之后 ， 其实台积电的工艺也并不是最强了 ， 因为日本这次的2nm芯片 ， 其晶体管密度 ， 比台积电更强一些了 。
如上图所示 ， 这是媒体报道的 ， 关于日本新创晶圆代工企业Rapidus 的 2nm（2HP）工艺晶体管密度 ， 可以看到其密度比台积电的 2nm（N2）更高 ， 远高于intel的18A 。
Raipadus的2nm ， 晶体管密度是237.31MTr ， 也就是2.3731亿个每平方毫米 ， 而台积电是236.17MTr ， intel的18A是184.21MTr 。
不知道 ， 台积电看了这个数据 ， 会怎么看？有人认为 ， 随着芯片工艺竞争加剧 ， 未来大家的工艺会越来越忽悠 ， 因为反正都是数字游戏 ， 想怎么讲就怎么讲 ， 现在还只是开始 。
【台积电尴尬了，日本的2nm芯片，晶体管密度更高】所以未来什么1nm、0.7nm、0.5nm这些工艺 ， 数字更小 ， 忽悠的成份更多 ， 都是在玩概念 ， 造噱头 ， 你觉得呢？
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