国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超？
不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间 。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工 。
从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的 。但是在上游的专利和标准上，由于历史原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上 。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的 。
同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风 。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋 。所以芯片行业的竞争不仅是技术的竞争、资本的竞争，根子上比的是谁先占领了某个技术高地，在市场上形成了标准，然后用专利筑起高墙 。后来者只能乖乖地先交一笔高额的入场费才带你玩，而且还不能越界，否则马上使用法律武器打侵权的官司 。
【tnt四级芯片怎么得,拜登搞芯片联盟】另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统 。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows Intel联盟所向披靡的原因 。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流 。
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