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荣耀在折叠屏手机市场上 ， 不断扩展机型 ， 已拥有多个系列 ， 比如荣耀Magic V系列、荣耀Magic V Flip系列等 ， 前面的荣耀V Purse系列已列出 。 现在的折叠屏手机市场发展难度高 ， 主要是折叠技术有待突破 ， 毕竟折痕直接影响用户体验 ， 而各大品牌以优化为主 ， 甚至是推出全新铰链、屏幕材质 ， 仍然存在轻度折痕 。 长时间的使用 ， 折痕只会越来越明显 。
同时 ， 荣耀新一代小折叠屏新机官宣 ， 时间定在8月21日全新登场 ， 新机为荣耀Magic V Flip2 ， 配置为次旗舰级别 。 新机部分内容已预热 ， 比如屏幕材质、青海湖电池+快充、机身设计等 ， 距离新机发布越来越近 ， 所预热的内容也在不断增加 。 最核心的折叠技术进行大升级 ， 尤其是屏幕材质 ， 让折痕更浅、更耐用 。 荣耀对折叠屏的重视程度较高 ， 多方面取得新突破 。
先是屏幕方面 ， 新机采用超坚韧UTG玻璃 ， 拥有良好的柔性 ， 让屏幕更耐折 。 官方测试数据 ， 通过35万次折叠 ， 屏幕折痕低于50μm ， 还是可以接受的 。 据曝光 ， 折叠屏为6.82英寸 ， 分辨率为2868*1232像素 ， 支持120Hz刷新率 。 屏幕类型为LTPO+UTG+OLED组合 ， 支持超高频PWM调光 。 外屏为4英寸 ， 分辨率为1200*1092像素 ， 刷新率与折叠屏相同 。 屏幕类型为LTPO+OLED组合 ， 同样支持高频PWM调光 。
影像配置大升级 ， 考虑到自拍需求大 ， 前置继续是5000万像素 ， 而后置为双摄 ， 分别是2亿像素主摄 ， 光圈大小为F/1.9；5000万像素超广角 ， 支持120°视野 ， 光圈提升到F/2.0 。 整体影像冲上旗舰级别 ， 可满足多种拍摄需求 ， 比如自拍、日常拍摄等 。 其实 ， 小折叠屏倾向于女生市场 ， 所以人像拍摄是首要 ， 其次是人文拍摄 。 荣耀在新机定位上 ， 精准度越来越高 。
新机采用超薄青海湖电池 ， 容量升级到5500mAh ， 同比续航能力有所提升 。 快充方面 ， 支持80W有线快充 ， 充满电需要1小时左右 ， 而无线快充为50W ， 充满电需要1小时多 ， 毕竟转化率低于有线 。 无论是电池还是快充 ， 荣耀Magic V Flip2新机已经领先于同等机型 。 续航的提升 ， 对于折叠来说 ， 难度的确比较高 ， 主要是考虑到内部空间、整机轻薄 。
据数码闲聊站爆料 ， 新机搭载骁龙8 Gen 3旗舰芯片 ， 并非是前面曝光的骁龙8至尊版或骁龙8s Gen 4芯片 。 还有自研射频增强芯片C1+、自研能效增强芯片E2 ， 两大芯片主要是提升通信能力、续航能力 。 机身外观以微调为主 ， 尤其是外屏打孔进行重新调整 ， 其它方面变化不大 ， 全系高定有四大配色 。 机身重量控制在204g ， 厚度为6.9mm（展开）、15.5mm（折叠） 。
【荣耀新机官宣：8月21日，全新登场】[注：图片来自网络/官方 ， 如侵权删图；本文为原创 ， 侵权必究 。
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