具体步骤很复杂，有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等 。说简单点，就是把“芯片设计师”设计出电路刻在晶圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片 。然后，晶圆片就变成了这样：4.光刻机被称为芯片产业皇冠上的明珠 。荷兰阿斯麦公司(ASML)，它是全球高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到ASML最新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就能率先具备7nm工艺 。
美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机中芯国际买不到它，造不出7纳米的芯片 。5.封测用光刻机制造完芯片后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了 。封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头 。国内芯片产业公司分布1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等 。
中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样？
说实话，中芯国际和台积电很多方面都有差距！这个需要中芯国际加强研发，加快发展，这样中芯国际就有可能逐渐追上台积电 。1、从制造工艺技术上来说现在中芯国际制造工艺技术，排在全球大概第四名的位置 。前面三家是台积电，三星，英特尔 。从这几家公司制造工艺领先程度来看，中芯国际现在14纳米技术已经量产，可能12纳米工艺技术正在导入，这样的工艺技术水平也是能够排在比较先进的水平的 。
但是现在台积电已经能够实现10纳米，7纳米，5纳米生产工艺的量产，三星也实现了5纳米生产工艺的量产，英特尔公司也能够实现 。中芯国际现在是12纳米工艺量产阶段，而台积电已经实现了5纳米工艺的量产，这个可能就是制造工艺技术的差距所在了 。这样的技术差距，可能需要几年的时间才能够慢慢缩小 。从营业收入来看如果从全球芯片代工厂营业收入排名来看，这个差距也是很大的 。
台积电2019年，营业收入占有率达到了49.2%，三星占据了代工市场18%的份额，而中芯国际只占了5.1%的市场份额 。这样的市场份额跟台积电相比，差距达到了将近9倍多 。因此，从2019年全球营业收入来看，中芯国际与台积电相差还是比较大的 。生产能力从生产能力方面来看，台积电比中芯国际生产能力大的多 。中芯国际现在拥有3座8寸晶圆厂，4座12吋晶圆厂 。
其中，8吋产能共计23.3万片/月，12吋产能10.8万片/月 。总产能47.6万片/月（折合8吋） 。台积电拥有8吋产能56.2万片/月，接近是中芯国际的两倍半 。12吋产能74.5万片 /月，是中芯国际的7倍 。也就是说，台积电拥有的生产线数倍于中芯国际，这个也是需要中芯国际逐渐要追赶的 。盈利能力在盈利能力上面，台积电比中芯国际高的更多 。
【全球光刻机三巨头,芯片制造三巨头】台积电2019年实现营收357亿美元，净利润115亿美元，净利率32%，ROE为21%，毛利率长期维持在47-50%之间，经营性净现金流205亿美元，是全球市值最大的半导体公司 。而2019年中芯国际收入为31.16亿美元，净利润2.35亿美元，毛利率20.6% 。可以看出来，中芯国际跟台积电相比，营收差距在10倍，而净利润差距达到了50倍的样子 。
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