荣耀新机即将预热：8月份，全新登场_芯片|电池|折叠屏|it芯片

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【荣耀新机即将预热：8月份，全新登场】

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荣耀在8月份发布了多款新机，但配置以入门级为主，毕竟是荣耀Play系列的机型，倾向于备用机和老人机市场。荣耀目前拥有6个系列，不同系列，所搭载的配置自然有所不同，部分机型重点发展影像、续航、电竞等方面，让机型定位更加精准，从而促进各大机型出货量。这也是一品牌多系列发展的意义，所以新机量越来越丰富，也就意味着机型定位越来越精准。

同时，荣耀新一代小折叠屏新机即将预热，机型为荣耀Magic V Flip2 ，配置可达高端级别。据数码闲聊站曝光，荣耀这款新机在8月份全新登场，具体发布时间等待官方公布。新机的亮点可以参考上一代，比如大电池、影像、屏幕等方面，尤其是影像方面，向着单反级发展。对于小折叠屏而言，影像的确十分重要，毕竟主力市场是女性，使用拍摄频率较高。

新机多方面配置已曝光，先是搭载高通的骁龙8s Gen 4芯片，也被称为次旗舰芯片，采用了4nm工艺制程，可惜没有升级到3nm工艺制程。 CPU采用全大核架构设计，分别是1颗X4超大核3.21GHz、3颗A720大核3.01GHz、2颗A720大核2.80GHz、2颗A720大核2.02GHz 。 GPU为Adreno 825 ，配备12MB图形内存，图形性能同比提升49% ，还支持光线追踪。芯片整体性能的确达到次旗舰级别，适合日常多场景使用。

屏幕与上一代同样的设计方案， 4英寸的副屏、6.8英寸的折叠屏，分辨率均为FHD+ ，最高支持120Hz自适应刷新率。其中的副屏为LTPO材质，支持全屏AOD显示，而折叠屏为LTPO柔性屏幕。虽然两块屏幕整体性能不高，但作为日常刷视频、自拍等场景使用足矣。或许，最核心的是折叠技术，进一步优化，提升组件材质与折叠次数，让新机更加实用。

影像配置，前置拥有一颗5000万像素的单反级写真镜头，而后置主摄为5000万像素，超广角同步升级到5000万像素。整体影像直达高端级别，无论是自拍还是日常拍摄使用足矣。影像系统进一步优化与升级，比如美颜效果、AI影像功能、自拍模式、防抖技术等方面，尤其是人像拍摄方面，使用率较高。不同机型，对影像的发展方向不同，因需求而升级。

新机电池容量暂时锁定在5500mAh± ，而且采用新一代碳硅负极电芯，能量密度同步提升，让电池更耐用。作为青海湖电池，有望搭载自研电源管理芯片，更加地优化电池。快充提升到80W有线，而上一代是66W有线，预计1小时左右充满电。通信方面，有望继续搭载自研射频增强芯片C1+ ，提升回网速度。从整体上，新机重点提升续航、处理器、影像等方面，作为体验还是可以的。

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荣耀新机即将预热：8月份，全新登场

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