现在简单分析下麒麟810芯片里面到底有什么？在CPU方面2个A76大核加上6个A55小核 ， 在GPU方面定制的Mali-52 GPU ， NPU方面用了自研的达芬奇架构 ， 这是一颗810芯片的大致构造 ， 为什么能够集成这么多的小单元 ， 主要用了台积电7纳米制造工艺 ， 所以才能装的下这么多东西 ， 这次麒麟810包含的东西不仅仅是达芬奇架构这么简单的事情 ， 蕴含的内容还是非常丰富 。
从事嵌入式开发十几年 ， 第一家入职的公司属于美国上市的台湾公司 ， 也属于芯片领域 ， 当初在芯片设计上还存有两种思路 ， 一种是集成化路线 ， 一种是分离式概念 ， 当初有分离式的概念主要 芯片的制造工艺的限制以及芯片设计能力上的限制 ， 结果公司因为走向了分离式概念 ， 做了几款分离式芯片没有得到市场的认可最后被收购 ， 从层面也说明了芯片行业投入成本非常巨大 ， 现在的大方向已经非常明确就是走集成方向 ， 最重要原因是芯片制造工艺的不断强化 ， 现在台积电已经在3纳米技术行投入研发力量了 。
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