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去年12月 ， MediaTek发布了天玑8400芯片 。 如今随着时间的推进 ， 后续迭代产品的相关消息也开始出现 。
今天 ， 博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到 ， “天玑8500好像还是TSMC 4nm ， 全大核架构变化不大 ， Mali G720 GPU规模有加强 ， 安兔兔跑分设定是200W+ 。 大概率还是红米Turbo系列新机首发 ， 荣耀/欧加系/蓝系新机大概率都会用 ， 目前看好几个都安排了金属中框 ， 开始普及……”
结合爆料中的信息来看 ， 全新一代天玑8500的芯片架构制程无重大变化 ， 性能目标是安兔兔跑分超 200 万 。
作为参考 ， 前代产品天玑8400 采用创新的全大核架构设计 ， 全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核 。 搭载 Arm Mali-G720 GPU ， 支持包括硬件光线追踪、可变速率渲染等多种技术 。 集成MediaTek旗舰级 AI 处理器 NPU 880 ， 全大核 CPU 结合强劲的NPU 协同运算 ， 提供高速生成式 AI 任务处理能力 。
至于将首发搭载这颗芯片的手机产品 ， 爆料中显示将由REDMI Turbo系列新机首发 。
同一位博主此前的爆料中曾提到过 ， “迭代中端机测试1.5K LTPS中屏 ， 大R角+金属中框+极简Deco ， D8500处理器 ， 高硅电池争取7开头 ， 机身更有质感+尺寸更友好的中屏中端机 ， 喜欢吗~”
其中没有详细的产品系列信息 ， 但结合推测来看其有可能是REDMI Turbo 5 。
也就是说 ， 全新的REDMI Turbo 5有望配备 1.5K LTPS 中屏 ， 采用金属中框和极简 Deco的设计方案 ， 核心搭载天玑 8500 处理器 ， 有望内置 7000mAh 以上电池 ， 整机质感有望升级 。
在此之前 ， 同一位博主也曾提到过类似的消息 ， 即“子系迭代中端机测试6.6\"±1.5K大R角中屏 ， 目前也有金属中框 ， 轻薄大电池” 。
相关推测同样认为其指代的是REDMI Turbo 5 手机 。 其中还显示了大致的屏幕尺寸信息 。 同时还有爆料显示其采用的是直屏设计 。
参考来看 ， 前代产品REDMI Turbo 4于今年 1 月发布 。 核心搭载了天玑 8400-Ultra 移动处理平台 ， 内置 6550mAh 小米金沙江电池 ， 支持 90W 快充 ， 配备 6.67 英寸 1.5K 柔性直屏 ， 采用潮流纹理双拼设计 。
除了REDMI的首发机型外 ， 最新的爆料还显示 ， 荣耀、OPPO 、vivo 旗下都有望在接下来推出搭载了天玑 8500 芯片的手机产品 。
同时 ， 这些新品中将有不少配置金属中框 ， 感兴趣的小伙伴可以保持关注 。
另外 ， 联发科近日发布了 2025 年第二季度财报 ， 营收同比增长 18.1% 。 联发科高管表示 ， 天玑 9000 旗舰系列的 ASP（平均售价）仍在持续上升 ， 而其它非旗舰产品的 ASP 将大致持平 ， 甚至天玑 8000 系列的定价会略有下降 。
【REDMI Turbo系列新机首发，天玑8500参数曝光】就此来看 ， 后续的天玑 8500 芯片似乎也有望为搭载机型提供更低的成本方案 。
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