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一颗芯片搅动整个安卓中高端市场 ， 不仅对手机厂商是一个新的考验 ， 对于消费者来说 ， 选择上也会变得不同 。
因为近期有博主爆料高通即将推出的全新芯片SM8845正引发安卓阵营集体行动 ， 友商将会进行竞相采用 。
这款采用自研Oryon CPU架构和台积电3nm N3P工艺的次旗舰平台 ， 性能已接近去年顶级旗舰骁龙8 Elite水平 。
包括欧加系（OPPO、一加、realme）、蓝厂（vivo）和耀厂（荣耀）在内的主流手机品牌都在积极准备搭载该芯片的新机型 。
详细来说 ， 高通SM8845处理器的安兔兔综合跑分预计将达到300万分左右 ， 与2024年的旗舰芯片骁龙8 Elite性能相当 。
这一成绩在次旗舰领域堪称突破性表现 ， 为安卓阵营在2500-3500元主力价位段提供了全新的性能标杆 。
因为芯片本身的定位要比次旗舰更低一些 ， 比如一加Ace系列等机型会进行采用 ， 因此新机搭载之后的性价比不会低 。
重点是除了跑分之外 ， 芯片本身的架构与工艺上的悬念也非常小 ， 这也是刺激消费者进行选择的关键 。
据悉 ， 这款芯片采用高通自主研发的Oryon CPU架构 ， 这是该公司摆脱ARM公版依赖的关键一步 。
与即将发布的旗舰芯片骁龙8 Elite 2（SM8850）相比 ， SM8845定位为“小弟”角色 ， 但它并非简单的性能缩减版 。
比如在架构设计上 ， SM8845处理器采用激进的“2+6”全大核设计 ， 包括两颗Cortex-X930超大核和六颗Cortex-A730性能核 ， 彻底摒弃了传统小核架构 。
工艺方面采用与顶级旗舰相同的台积电第三代3nm（N3P）制程 ， 该技术相比初代N3E制程晶体管密度提升4% ， 同频功耗降低5-10% 。
更为关键的是 ， 高通在芯片设计层面采用了创新的 “模块复用”策略 ， 使SM8845共享骁龙8 Elite 2近70%的物理设计资源 。
这种设计方法可缩短3个月开发周期 ， 提升晶圆测试良率12% ， 同时显著降低研发成本 ， 也是竞争力提升的关键 。
而且从市场策略看 ， 高通此次的双芯片布局打破了“一代一芯”的传统策略 ， 骁龙8 Elite 2将主打4000元以上的高端市场 ， 而SM8845则瞄准2500元以内的中高端市场 。
这种错位布局既能避免自家产品直接竞争 ， 又能全面覆盖不同消费群体的需求 ， 况且还有骁龙8至尊版处理器主攻三千元价位附近 。
其次 ， 高通的双旗舰策略具有明确的市场针对性 ， 一方面是随着联发科天玑系列在中高端市场的持续发力 ， 高通需要通过更灵活的产品组合巩固市场份额 。
据悉 ， 下半年的联发科处理器不仅会发布天玑9500处理器 ， 还会推出天玑8500处理器 ， 且下放天玑9400+处理器 。
因此SM8845的出现使高通能够在次旗舰市场部署更具竞争力的产品 ， 有效应对来自天玑等竞品的冲击 。
另一方面则是在确保80%以上旗舰特性的前提下 ， 厂商可通过调整内存规格、影像模组规格和无线连接速率等实现整机BOM成本优化 。
另外要说的是 ， 欧加系（包括OPPO、一加和realme）将是首批采用SM8845的重要力量 ， 比如一加将首发搭载该平台 。
荣耀和小米也已启动基于SM8845的新品研发 ， 荣耀数字系列迭代机型计划采用该平台配合OV50H主摄方案 。
这些品牌虽在市场上强调独立性 ， 但实际上共享研发、供应链和制造资源 ， 且vivo方面预计其子品牌iQOO将进行部署SM8845平台 。
加上现在的新机市场都非常的内卷 ， 因此新机在配置参数方面的表现 ， 也会变得非常不一般 ， 甚至是惊喜 。
总而言之 ， SM8845处理器的实力不弱 ， 加上博主称新机将配备8000mAh左右超大电池 ， 看来有希望掀起安卓阵营的“次旗舰风暴” 。
【高通SM8845处理器再次被确认：自研架构+台积电新工艺，友商竞相采用】对此 ， 大家有什么期待吗？一起来说说看吧 。
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