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高通要求苹果赔偿，高通跟苹果公司有什么官司？(18)

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就在上个月 ， 台积电工厂遭到病毒攻击 ， 并导致数条生产线被迫中断 ， 而其中7nm制程的生产基地就被列入受影响的范围之中 。对于即将开售的iPhone X二代及其A12芯片 ， 以及搭载麒麟980的华为Mate 20是否会受到产线停摆的影响仍是个未知数 。
最强赛场
ARM和台积电为三大芯片巨头建立了牢固的先发优势 ， 但核心的芯片架构设计才是各家形成差异化竞争格局的核心 。
麒麟980将继续采用主芯片+NPU专用模块的设计 。核心架构层面 ， CPU为ARM最新的四大核A76和四小核 A55 ， 最高主频 2.8GHz ， 基带由Cat.18升级到 Cat.19 。
专用AI硬件处理单元层面 ， 华为将继续沿用寒武纪IP核 ， 预计将会是今年5月推出的第三代终端IP产品Cambricon 1M 。
该NPU同样采用台积电7nm工艺生产 ， 提供2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核 ， 并支持多核互联 ， 其8位运算效能比达5 Tops/W（每瓦5万亿次运算） ， 性能比前任麒麟970采用的寒武纪1A高10倍 。
值得注意的是 ， 此前多份报告称华为麒麟980将采用ARM Cortex A77 CPU多核心 ， 但随后遭到ARM官方的否认 ， 麒麟980配备的是Cortex A76 ， 虽然A 77性能更高但尚未公布 。
而关于麒麟980将搭载华为新一代的自研GPU的传言也不攻自破 。根据最近外媒关于麒麟980的参数信息 ， 麒麟980将继续采用ARM提供的GPU Mail系列Mail-G72 MP24 。相比麒麟970采用的Mail-G72 MP12系列 ， 麒麟980的GPU核数提升到24核心 ， 增加一倍 。
今年苹果的A12芯片暂未被曝出大的升级处理 。
此前曾多次准确爆料的移动处理器博主i冰宇宙表示 ， 苹果A12可能沿用A11架构 ， 处理器跑GeekBench 4单核成绩是5200分 ， 而多核性能是13000分上下 ， 相较于A 11跑分成绩 ， 性能提升约25% ， 足以秒杀同期芯片 。
目前 ， 苹果正在解决功耗问题 ， 7nm情况下平均功耗依然比预期高出23% 。外媒评论称 ， 苹果将重新设计功能的iOS12 ， 此举有望降低对A12处理器的杀伤力 。
值得注意的是 ， 去年苹果发布的A11处理器只能称为仿生芯片 ， 今年A12处理器定然将会在AI功能上大有改进 ， 以达到真正的AI芯片级别 。
对于高通而言 ， 相比去年仅有SDK实现异构计算性能的提升 ， 今年最大的惊喜将是引入NPU内核 。这与去年麒麟970搭载的NPU类似将用于提升AI性能 。
作为单纯的上游芯片供应商 ， 高通在高性能之外 ， 还需要考虑应用场景和工艺成本等要素 ， 在AI芯片方案上相对华为和苹果更为保守也情有可原 。
今年高通引入NPU之后 ， 也预示着在人工智能大潮下 ， AI芯片的设计方向最终归一于独立AI模块的设计思路 ， 多硬件单元组合式的异构计算单从SDK层面优化难免力不从心 。
而在主流AI芯片玩家之外 ， 三星、联发科 ， 以及谷歌等选手也在积极试探市场 。
今年3月 ， 联发科的首款AI芯片Helio P60在国内亮相 ， 与高通骁龙845一样没有独立AI处理单元 ， 其设计初衷是通过多颗DSP的能力来提升图像后处理的运行效率 ， 顺便可以做些AI相关的图像处理算法 。
该芯片能够称得上现在市面上能够买到的最为实惠的一款AI芯片 ， 出货量表现不错 ， 同时为联发科第二季度财报赢来了超预期表现 。

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