但是，如果中兴被美国制裁，无法使用美国芯片，联发科并没有填补空缺的实力 。原因很简单，芯片不只有手机芯片而已，很多高端芯片，全球各国都严重依赖美国，联发科的技术能力并不能跟整个美国高科技企业群相提并论 。作为国内技术实力最强的通讯企业，华为有自己的芯片业务（麒麟芯片），而且做得风生水起 。但是，尽管如此，华为在2018年的芯片支出增加了45%，一举成为全球第三大的芯片买家 。
事实上，华为的手机业务基本都采用了自家的芯片业务 。但是，作为ICT巨头，华为不仅提供智能手机，还包括大量的通信网络设备和智能终端产品，所需要的芯片规模巨大，品类繁多，不得不大规模采购 。其中很大比例的供应商都是美国企业 。换句话说，华为对美国的芯片也是严重依赖的情况 。因此，尽管联发科的手机芯片业务比较成功，有些情况下可以替代美国芯片 。
深训超重磅消息，全球最先进5G单芯片“天玑1000”问世，大家有何感慨？
当有看到这个消息，心里万分激动，作为中国人，我为今天祖国的伟大深自豪与骄傲！继华为后，联发科这家沉寂已久的中国巨头终于宣布，中国第二款自主研发的5G芯片正式诞生了！从今天起，充满荆棘的5G征程，华为终于不再孤单！来看看这到底是怎样的一颗芯片？为什么一经公布，就能引起整个科技界的高度关注？因为这款“天玑1000”5G芯片无论是在性能上，还是工艺上，达到了一个颠覆性的高度！天玑1000采用7nm工艺制程，联发科在100平方毫米，指甲盖大小的芯片里，安装了69亿颗晶体管 。
未来台积电的工艺达到1纳米的话，那么是不是1纳米就算封顶了？手机性能上不去了吗？
居然还有人傻不拉几的洋洋洒洒几千字配着图论述工艺到1nm以下，实在是不忍直视 。首先简要说明一下FinFET工艺实现商用的背景，这项技术是一个阶段性分水岭，出现在16/14nm节点 。主要是因为之前的20nm节点惨不忍睹，因为在这种微观尺度上，已经受到了明显的量子隧穿效应影响，微观尺度的电子具有波动性质，能够展示出隧穿行为，大量的电子根本不会沿着你在硅晶上雕刻的微观电路走，从宏观上来看，就是你这块CPU漏电了，你加再高的电压，CPU性能都没有得到多少提升，白白浪费了电流 。
在这种前提下，你制程工艺越小，微观尺度的影响越大，量子隧穿效应越明显，制程带来的性能提升越小，由于芯片面积减小发热更集中，在这个时候，制程进步已经是一个死局了 。所以只好在16/14nm节点引入了FinFET工艺，强行中和了制程缩小带来的副作用 。但是这治标不治本，量子力学是现代物理学三大基石之一，只要你制程越来越小，你就永远逃不出他的魔爪，而且制程越小受到的影响越大，这是宇宙决定的 。
在5nm制程附近，就会遇到严重的经济性问题，即制程缩小已经无法带来优异的半导体物理属性，更别说什么1nm以下了，除非你强行扭转物理定律，否则在这个尺度，无论你是用硅还是什么牛逼材质，电子一视同仁，根本不会鸟你的电路 。未来相当长一段时间的芯片不会依靠缩小制程来提升性能，需要依靠的是降低成本，改进工艺，扩大规模，优化架构 。
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