不过这里也需要澄清一点，联发科到目前为止，实际上是没有发布过任何一款真正意义上的旗舰芯片的，不管是天玑1000Plus还是现在的天玑1100/天玑1200，它的定位实际上都是中高端，而并非是旗舰，天玑1200系列处理器在工艺和GPU堆料方面均没有达到同时代的顶级水准，这其实主要受限于联发科的市场定位和品牌形象，所以其在芯片总体性能上的表现并不能完全用设计能力来衡量 。
而在今年，随着海思的短暂没落，以及天玑系列处理器的成功，联发科有望逆袭 。其最新发布的天玑9000系列芯片单从参数上来看已经达到了顶级芯片的水准——“台积电4nm工艺，ARM最新的Cortex X2 Cortex A510 CPU架构，配备了完整的1MB二级缓存，能效比方面也有明显的提升，GPU方面也搭载了最新的Mail G710 GPU架构，支持光线追踪；ISP性能方面，天玑9000的表现也是惊为天人，业界第一次支持3.2亿像素单摄，第一次支持3路18bit HDR视频录制和三重曝光，第一次支持8K AV1视频回放，具备强大的吞吐量 。
如果今年联发科的天玑9000系列处理器不翻车的话，联发科有望成为第二梯队的IC设计厂商，和华为海思处于同一水平线 。第五档：三星三星的芯片设计能力一直让人有点“琢磨不透”，原本三星和高通一样也是具备研发自主架构的能力的，也就是曾经的猫鼬架构，但是很可惜，此自研非彼自研，其整体能效比表现非常差劲，很快就被ARM超越，所以三星也很快的放弃了猫鼬架构 。
而且从芯片设计这个角度来说，三星一直都有点愣头青的感觉，无脑提高主频，虽然可以换来更高的峰值性能，但是其能效比表现差劲，功耗巨大，这个问题一直伴随着三星Exynos 系列处理器，到目前为止都没有得到改善 。在几大芯片IC设计公司中，三星仍旧是垫底的 。但是，三星是几家IC芯片企业中，唯一具备量产能力的公司 。
联发科天玑9000突然变得这么强，有华为的帮助吗？
联发科天玑9000，采用台积电4nm工艺，CPU采用8核心设计，具体其中一颗主频为3.05GHz的X2超大核心、三颗主频2.85GHz的A710大核心以及四颗主频为1.8GHz的 A510小核心，GPU是10核的Mali G710 。CPU相比目前的安卓旗舰芯片，性能提升35%，能效提升37%，GPU相比目前的安卓旗舰芯片，性能提升35%，能效提升60%，IPS部分支持3.2亿像素，5G部分也支持到了R16，APU部分性能也爆涨 。
从联发科的发布会PPT来看，天玑9000的纸面参数很强悍，安兔兔跑分也超过100万了，而且最近骁龙8 Gen1的安兔兔跑分也泄露了，跑分是102.5万，从安兔兔跑分来看，联发科天玑9000好像崛起了，发哥这次的高端可能稳了，但是这里面并没有什么华为的帮助一说，觉得天玑9000是因为有了华为的帮助才成功，这属于YY，YY伤身啊，还是少沸腾一些吧 。
就算要说天玑9000和华为有关系，也只能说二者的产品有类似的地方，那就是他们设计的SOC里面，CPU和GPU部分往往都是基于ARM公版而来，既然是基于公版，那就看谁更舍得砸钱用料了，联发科这次准备冲击高端，用料上更舍得了，性能自然上去了，这并不奇怪 。而且手机SOC并不只包含CPU和GPU部分，还有ISP，AI和基带等部分，这几个地方，对实际的表现也很重要，而在这几个地方，华为和联发科的产品的区别是很明显的，并没有证据证明天玑9000这些地方采用了华为的东西 。
【发哥高端梦碎了,联发科】总之，天玑9000是发哥用来冲击高端市场的产品，因此舍得下本钱了，以联发科的技术底蕴，产品性能更强是情理之中，不要觉得联发科真的不行，那只是你的错觉而已，联发科长期以来只是习惯了做那些成本更低的产品，因为对于联发科这种纯芯片厂家来说，做旗舰芯片是需要承担风险的，对于他们来说必须考虑成本和收益，不能像苹果和华为那样子砸钱 。
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