目前，苹果的A12处理器的核心数和架构信息还没有明确的消息 。和华为一样，苹果AI芯片的主要短板之一也是GPU 。根据前段时间曝光的跑分来看，A12在自研GPU方面做出了较大程度上的升级 。A12在GPU跑分提升至21619，比上一代A11的16000提高约三分之一，同时提高手机流畅度和散热能力 。不过A12在CPU方面的提升似乎并不明显 。
高通的Adreno GPU一直都是业界标杆，下一代高通芯片骁龙855的GPU传闻就更加恐怖了，据说“虐杀”一众竞争对手的Adreno 630还只是高通Adreno家族的中端低功耗产品，真正杀手级别的GPU是强化版的Adreno 640和堪比PC显卡的Adreno 680 。按照高通发布新品的一贯节奏，骁龙855究竟采用哪款GPU可能到年底才会正式揭晓 。
7nm制程与功耗问题
目前，苹果和华为的移动AI芯片都基于ASIC的深度学习，不仅能实现更高准确率，还比GPU、FPGA等传统通用芯片方案有更低的功耗 。ASIC是全定制芯片，可基于AI算法进行定制，是未来AI芯片发展的主流方向 。
与它们不同的是，骁龙AI芯片并不是直接叠加专用AI计算单元，而是在骁龙平台集成AI引擎，通过多核异构计算架构，让CPU、GPU、DSP等不同模块相互配合，根据不同应用场景安排工作负载 。
三款芯片都将采用7nm工艺制程，其中麒麟980和苹果A12的代工订单都交给了台积电，而高通的制作公司暂时不确定是三星还是台积电 。按照惯例，华为和苹果的发布会将发布新旗舰版手机，而台积电的处理器生产工作显得至关重要 。
然而，近日据台媒报道，台积电工厂因病毒感染，导致数条生产线被迫中断，此次事件被波及的包括负责28nm、16nm和7nm制程的生产基地 。目前，台积电官方做出简单回应，表示各大产线已恢复正常，停产时间不超过1天 。对于晶圆厂而言，每次生产投入成本极高，一旦中断很可能造成严重损失 。台积电此次停工是否会对苹果AI12芯片和麒麟980芯片的供应造成影响，目前尚不得而知 。
根据此前台积电在股东会议上宣布的数据，2018年是7nm制程芯片大量投入生产的一年，跟之前的10nm FinFET工艺对比，7nm制程能够在相同晶体管数量下缩减70%的芯片DIE封装尺寸，将性能约提速20％，再加上升级之后可以减少功耗在40％左右 。
日前，一颗疑似苹果A12处理器的跑分数据现身GeekBench 数据库，新机型号为iPhone11,2，预装iOS 12系统，处理器为六核设计，主频为2.49GHz 。
从上图可以看到，苹果A12的单核性能4673分，相较上一代A11的4100分有所提升，其多核性能为10912分，和A11的10500左右得分持平，不过考虑到距离苹果发布会还有一段时间，这份跑分成绩并不会是A12的最终成绩单 。
虽然麒麟980和骁龙855的具体跑分还不得而知，但从A12的跑分信息和上图中的一些信息来看，和A12平起平坐还很困难 。根据GeekBench 4数据猜想，麒麟980的单线程和多线程跑分分别约在3000分和7000分，而骁龙855的单线程和多线程得分分别约在3500分和9500分，相比之下，A12的性能表现已经相当出色 。
功耗问题是手机芯片的核心问题之一，一块手机芯片无论有多强的算力，如果没有低功耗，依然面临市场的淘汰危机 。在功耗方面高通仍然处于绝对优势 。尽管7nm进程的工艺虽然在性能方面十分的强悍，但这可能会导致存在较为严重的发热问题，有网友爆料称A12的功耗比预期的还要高出23%，其高功耗问题还在解决中 。
基带芯片：belong 765 vs 5G
在基带方面，麒麟980有可能升级为华为今年2月在MWC发布的首款8天线4.5G基带balong 765 。Balong 765是全球首个支持LTE Cat.19的芯片，最快下载速度可达1.6Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案，也是业界唯一支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，频谱效率相对4×4MIMO提升80%，能有效降低时延 。
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