中国半导体行业协会,美国半导体行业协会( 三 ) _云知道

赣锋有矿有加工，先导提供锂电池设备。懂了吗？回到芯片，还需要再多说什么吗？技术攻关是一方面，但材料和设备的国产替代刻不容缓，因为这是基础性的东西，这些东西被卡主，你再厉害有什么用？没东西可以让你做出来啊，就像华为的麒麟芯片一样，可以设计出来，但把设备和材料领域一断，就成了现在这样。封测为什么不提难度，因为我们在封装测试领域已经走在了前面，只要行业景气度持续，他们就是最确定的。
但最确定意味着最大弹性吗？并不是。封测去年到今年已经起来了，弹性足够大，但后面呢？预期没多少，所以弹性也不会有以前那么大了。然而在材料和设备领域，才是未来会率先出业绩的领域，预期足够强，目前已经可以替代的东西也将扩产，爆量是没有什么问题的，但具体有哪些可以率先爆，也是需要去结合资料数据的。所以我判断，这两个领域，必定是受到追捧的。
中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平？

中国的半导体技术个别领域已经达到国际先进水平，但是，就整体而言落后是非常明显的，因此也就有了“卡脖子”的事件经常发生。首先，来看看生产半导体的设备；中国大陆半导体的销售量大约占到了全球的23%；不过，说得难听一点的话，都是“借鸡生蛋”，这些设备的自有率仅仅只有10%左右；举个例子。上海微电子研制的28nm光刻机最早可能在明年投入生产；同样也是自主知识产权的中微半导体7mm刻蚀机达到国际水平，但是，其它国产设备则都是中低端；其次，半导体材料也存在同样的问题；高端占比低。
硅单晶圆片自给率6英寸50%，8英寸10%，12英寸仍依赖进口；尽管中国大陆的光刻胶、溅射靶材等化学品可以批量生产，但是也大都是中低端材料；和韩国的半导体依赖日本的高端材料差不多；再次，就是半导体集成电路的核心“芯片”的的生产了；中国大陆的芯片设计有了长足的进步；有11家企业进入全球IC设计50强，但是，原创设计工具EDA国内市场国产的只占一成；这是设计环节，另外，在生产环节，与世界先进水平相差了两代! 高端芯片制造主要依靠台积电的外加工；封测环节具有一定优势，销售额占全球59%，封装技术较领先；但是，差距。
如今的中国的半导体行业发展怎么样呢！未来的发展方向趋势大吗？

中美贸易战，对行业来说也是个难得的契机！首先认清一个现实，中国与国外的差距很大很大，短时间内是弥补不了的，这也是这些年国家的经济发展侧重金融房地产造成的，也不是说国家没有发展半导体行业，是发展的力度不够。先不说在学校研究的科研人员，资金应该是比较充足的了，在公司的研发人员，当然这种行业一般是在工厂，人家辛辛苦苦在那儿卖力工作研发，可是依然是制造业的低薪，生活得不到保障，而房地产金融的每年轻松上百万......目前半导体市场对于中国来说太小，全球的半导体市场才4万亿元，到中国这边也就1万多亿元，再看看房地产，15万亿。
【中国半导体行业协会,美国半导体行业协会】国产芯片半导体要几年能夺回国内市场？中国制造2025完成时吗？

对于半导体国产化，我们国家已经把它作为了一个国家战略来执行，由此可见国家及行业对这一方面的决心是非常巨大的，而且这在中兴、华为事件中，也给我们半导体行业的发展敲响了警钟。《中国制造2025》中对半导体国产化的要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50% 。