5.芯片材料 。这类硅片几乎被国外垄断,我们的中环股份,也有,其半导体类占收入的7%左右 。靶材江丰电子,有研新材,抛光器安集科技、抛光垫鼎龙股份、光刻胶的南大光电,容大感光,晶瑞股份、江化微等 。但我们的大多数目前是低端的,和日本那边比还有一定差距,相信未来会迎头赶上的 。就这么简单吗?以上说白了,只是芯片的工艺流程相关而已 。
单说一个芯片分类,有多少点?细分一下,难度由高到低排 。1.计算类芯片 。这个就等同于大脑,需要大量计算 。我们的手机,电脑CPU,显卡GPU、,AI类芯片等,都是这类 。其中最复杂最难的是电脑CPU,而手机CPU目前在制程领域拼的最凶 。这里还有微控制单元,DSP,MCU等,这些近期一直缺货,全名叫单片微型计算机,就是很简单的计算机的一些功能,再加一些内存啊USB啊液晶驱动电路等整合起来形成一个微控制单元,类如遥控机器人,马达类设备,汽车电子等 。
还有特殊的一个,可编程芯片,类似乐高积木,想要什么,用零件自己拼装,紫光国微就有这种东西,在会拐弯的导弹,怎么拐弯怎么追踪?就是可编程芯片解决的,懂了吧 。在这方面我们目前跟国外比,差距还很大很大,但是一直在追赶,目前只能看中芯国际,粤芯半导体这类还不错 。2.储存芯片 。难度仅次于计算类芯片,比较容易理解,电脑的硬盘、内存、闪存,买手机时候说的64G、128G、256G,就是这类 。
这类做的比较出名的就是三星,美光,我们的兆易创新做闪存也不错,一些高精尖的技术,我们的紫光集团,长江存储这类正在攻克,相信会成功的 。3.感知芯片 。也好理解,屏下指纹,摄像头感应,红外线感应,温度传感等,这类也有技术门槛,但是我们也是在追赶 。4.通信芯片 。更简单,蓝牙,WIFI,5G等,卓胜W做的不错 。
5.功能芯片 。像电源芯片,做电源管理,就是研究各种情况下该供应多少电出去,这类圣邦股份做的不错 。6.分立器件 。像半导体的电容电阻,晶体管,IGBT等 。IGBT有斯达BD,台基,扬杰,等 。好啦就这么多,是不是很复杂?这已经是尽我所能总结的了 。现在芯片这个行业,景气度很高,封测的产能都排到明年下半年了,不过说白了,封测就是赚辛苦钱 。
所以封测的确定性是最高的,但不是预期最大的 。自上而下思考,芯片,这个东西很复杂很难,但我们就不会去发展它了吗?当然要发展,而且会下大气力去发展 。现在的目标很明确,通过上次社区团购,大家应该要看出来,为什么不让那些公司去参与?说了什么?说让他们去搞科技创新,去做更有价值的事情 。调子其实已经定下来了,已经很明朗化了,只是很多人现在还没有醒悟,分歧很大 。
芯片行业的机会,率先会集中在设备和材料上,这两个领域 。用例子来说明,大家更容易懂 。就拿光伏来说 。光伏其实和芯片在一定程度上是一样的,也是前期没优势,然后我们明确了要大力发展,然后到现在,我们几乎形成了垄断,最后出现了隆基通威这样的巨头 。光伏最大的确定性并不在技术难关这里,在于光伏材料和光伏设备上 。为什么?因为光伏以后的成长性和它的好普及程度,决定了它后面的行业景气度,而行业景气,什么是基础?并不是技术,而是跨越技术的光伏设备和材料,因为就算你以后的技术不是最高端,产的东西是中低端,但其最大需求本来就不在高端领域,爆量最多的,还是中低端需求 。
只要你行业景气,那设备和材料,你就得用,尤其是国产替代的推进,直接加速了我们设备和材料的高速爆量 。光伏设备好理解,就是组件,那材料是什么?硅片 。这里趋势走的最好的,大家去看看隆基,通威,上机数控的资料,他们的核心在哪?就是组件和硅片 。懂了吗?再说锂电池,趋势代表是谁?赣锋锂业,先导智能这些 。他们又是干嘛的?锂电池的上游和中游材料及设备 。
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