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手机芯片市场正迎来新一轮变革 ， 高通与联发科的次旗舰布局让高性能与高性价比的边界变得模糊 。
虽然现在有很多旗舰芯片逐渐下放到中端手机市场 ， 但中端芯片的发展节奏 ， 依旧是有着不错的表现 。
无论是骁龙7系列还是天玑8系列 ， 又或者是骁龙8s系列 ， 都给不同的机型带来了不同的市场冲击力 。
重点是近期有博主还带来了多款芯片迭代的消息 ， 对于想要换机的消费者来说 ， 或许可以提前了解了 。
据悉 ， 2025年下半年安卓芯片市场将迎来多款重量级产品迭代 ， 其中高通计划推出两款旗舰SoC芯片 。
分别是正统迭代的骁龙8 Elite 2（SM8850）和全新次旗舰SM8845；而联发科方面则准备了天玑8500与天玑9500e两款新品 。
这一系列芯片布局中 ， 最引人注目的是高通的SM8845和联发科的天玑8500 ， 均定位为次旗舰级别 ， 采用先进制程与全新架构设计 ， 但价格瞄准3000元以内的中高端市场 。
可以说在接下来的市场中 ， 芯片之间的战斗将会非常的激烈 ， 并且芯片本身的表现上 ， 也悬念不算太大 。
其中旗舰型号为骁龙8 Elite 2（SM8850） ， 而另一款则是全新次旗舰产品SM8845 ， 前者已经悬念不大 ， 主要是后者 。
这款神秘芯片采用高通自研Oryon CPU架构 ， 由台积电基于其第三代3nm工艺（N3P）制造 ， 安兔兔综合跑分预计在300万分左右 ， 性能表现接近去年的骁龙8 Elite水平 。
作为骁龙8 Elite 2的“小弟” ， SM8845在架构和工艺上看齐旗舰 ， 但通过适度降低GPU等外围模块规格来控制成本 。
这颗芯片将主要被子品牌机型搭载 ， 如一加Ace6标准版可能首发 ， 同时随着SM8845的到来 ， 子品牌标准版配置策略将分化 。
比如部分搭载上代旗舰骁龙8 Elite ， 部分则采用新SM8845 ， 预计定价都在3000元以内 ， 以此来主攻性价比 。
更为值得注意的是 ， SM8845不会和骁龙8 Elite2同时发布 ， 旗舰型号将在9月亮相 ， 而SM8845则计划在第四季度登场 ， 形成错位竞争的时间布局 。
而骁龙8 Elite2处理器更是不用多说 ， 将会被诸多旗舰手机进行采用 ， 不仅会配备台积电3nm ， 算力等方面也都会进行提升 。
届时对于性能市场来说 ， 将会取得很不错的冲击力 ， 对于联发科来说 ， 也会造成一定程度的压力 。
不过在次旗舰战场 ， 联发科同样蓄势待发 ， 根据博主的爆料显示 ， 联发科天玑8500将在第四季度登场 ， 延续其“年度神U”的产品定位 。
去年12月 ， 天玑8400正式亮相 ， 由Redmi Turbo 4首发 ， 这颗芯片采用旗舰同款全大核架构设计 ， 拥有8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核 ， 缓存配置显著提升 。
作为迭代产品 ， 天玑8500仍将采用全大核架构设计 ， 预计由台积电代工制造 ， 性能将再创新高 。
按照惯例 ， 这款芯片很可能继续由Redmi首发 ， 相关机型可能是Redmi Turbo 5 ， 届时市场体验肯定会很好 。
而且除天玑8500外 ， 联发科还准备了天玑9500e作为天玑9400+的升级版 ， 该芯片基于台积电3nm工艺制程制造 ， 同样采用全大核架构设计 。
需要了解 ， 天玑9400e采用1+3+4的三簇全大核配置：一颗3.4GHz Cortex-X4超大核 ， 三颗2.85GHz Cortex-X4超大核以及四颗2.0GHz Cortex-A720大核 。
而天玑9500e应该和天玑9400处理器一样的架构设计 ， 但是在核心等方面会带来一些不同的设计风格 。
并且从已曝光的信息看 ， 2025年下半年安卓芯片市场将呈现明显的双轨并行格局：一方面是旗舰芯片的性能竞赛 ， 另一方面则是次旗舰的性价比之战 。
总而言之 ， 随着骁龙SM8845和天玑8500等次旗舰芯片的加入 ， 高性能与高性价比的界限逐渐模糊 ， 届时各大手机品牌也会开始调整产品策略 。
【多款芯片迭代来袭：骁龙SM8845、联发科天玑8500，均在路上了】对此 ， 大家有什么期待吗？一起来说说看吧 。
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