英伟达N1/N1x芯片，要延期苏州

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英伟达PC SoC芯片N1/N1x遇到技术难关，无法在2026年初推出。
据报道，英伟达为PC设备开发的SoC芯片N1/N1x传出生产延误消息，这两款芯片将无法按原计划在2026年初推出。
早在4月份，就有报道透露这两款芯片在研发过程中遇到了两个技术难题。但最新消息称，此前发现的问题尚未严重到需要对芯片进行重新设计或重新流片（respin）的程度。这次的延迟与微软的适配有关系，不过目前并没有更多的信息可以佐证这一点。
英伟达与联发科联合开发N1系列Arm架构处理器，其中包括两个型号：高性能的N1X和主流定位的N1两款型号，目标直指Windows PC市场。这也标志着英伟达从传统GPU领域进一步扩展到PC处理器市场，和Intel、AMD和高通在Windows生态展开竞争。
N1系列处理器面向台式机和笔记本电脑，结合联发科的Arm架构CPU与英伟达的Blackwell GPU技术。 N1X最高可配备10个Cortex-X925高性能核心和10个Cortex-A725效率核心， N1则可能采用更精简的配置，以覆盖中低端市场，填补高通骁龙X系列和AMD Ryzen APU在性能与价格上的空白。 Blackwell GPU的加入使N1系列在图形处理能力上具备优势，特别是在游戏性能和AI加速任务中，有望超越AMD Radeon和高通Adreno的集成显卡。

不久前，一款名为“NVIDIA N1x”的处理器出现在Geekbench 6.2.2在线数据库中，其单线程基准测试得分为3096分，多线程基准测试得分为18837分。该芯片当时装配于惠普“8EA3”笔记本系统上，该芯片拥有10大核10小核20线程，据称为标准的Cortex-X925性能核心和Cortex-A725效率核心，主频只有2.81GHz ，搭配128GB内存，运行于Ubuntu 24.04.1 LTS系统上。
为支持N1系列的大规模生产，联发科已于2024年底预留了大量倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装产能，这些芯片主要面向PC而非移动设备。芯片采用台积电3纳米工艺制造， AI运算能力可达180至200TOPS ，远超高通骁龙X Elite的45 TOPS ，满足微软Copilot+ PC的最低要求。这一技术规格使N1系列在AI PC市场中具备竞争力，尤其是在生成式AI应用快速增长的背景下。
根据规划，英伟达第四季度预计将出货300万颗N1X芯片， 2026年出货1300万颗N1芯片。基于此，联发科预估可获得20亿美元营收，占2026年营收达8% 。此外，此前消息称联想、戴尔、惠普和华硕等主要PC厂商已计划采用N1系列芯片，首批搭载N1X的笔记本电脑可能于2025年第四季度上市， N1则预计在2026年初进入市场。因此，若该系列芯片延期，这些企业可能都会受到影响。
除了技术难题，该系列芯片若想顺利推广， Windows-on-Arm生态的软件兼容性也是关键问题，尽管近年来Windows 11的优化和应用开发者对Arm架构的支持已经改善了很多，而且高通的骁龙X系列也已推动了生态成熟，但是和成熟x86阵营比起来，还有差距。凭借英伟达在GPU和AI领域的经验，以及联发科在移动芯片设计和5G连接技术上的专长，是否能够加速Arm架构在PC市场的普及，仍是个未知数。
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