在解决了设计研发、量产工艺等难题之后，芯片厂商摩拳擦掌为上市准备 。然而，产线供货能力吃紧却成为三大巨头需要共同面对的当务之急 。
就在上个月，台积电工厂遭到病毒攻击，并导致数条生产线被迫中断，而其中7nm制程的生产基地就被列入受影响的范围之中 。对于即将开售的iPhone X二代及其A12芯片，以及搭载麒麟980的华为Mate 20是否会受到产线停摆的影响仍是个未知数 。
最强赛场
ARM和台积电为三大芯片巨头建立了牢固的先发优势，但核心的芯片架构设计才是各家形成差异化竞争格局的核心 。
麒麟980将继续采用主芯片+NPU专用模块的设计 。核心架构层面，CPU为ARM最新的四大核A76和四小核 A55，最高主频 2.8GHz，基带由Cat.18升级到 Cat.19 。
专用AI硬件处理单元层面，华为将继续沿用寒武纪IP核，预计将会是今年5月推出的第三代终端IP产品Cambricon 1M 。
该NPU同样采用台积电7nm工艺生产，提供2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核，并支持多核互联，其8位运算效能比达5 Tops/W（每瓦5万亿次运算），性能比前任麒麟970采用的寒武纪1A高10倍 。
值得注意的是，此前多份报告称华为麒麟980将采用ARM Cortex A77 CPU多核心，但随后遭到ARM官方的否认，麒麟980配备的是Cortex A76，虽然A 77性能更高但尚未公布 。
而关于麒麟980将搭载华为新一代的自研GPU的传言也不攻自破 。根据最近外媒关于麒麟980的参数信息，麒麟980将继续采用ARM提供的GPU Mail系列Mail-G72 MP24 。相比麒麟970采用的Mail-G72 MP12系列，麒麟980的GPU核数提升到24核心，增加一倍 。
今年苹果的A12芯片暂未被曝出大的升级处理 。
此前曾多次准确爆料的移动处理器博主i冰宇宙表示，苹果A12可能沿用A11架构，处理器跑GeekBench 4单核成绩是5200分，而多核性能是13000分上下，相较于A 11跑分成绩，性能提升约25%，足以秒杀同期芯片 。
目前，苹果正在解决功耗问题，7nm情况下平均功耗依然比预期高出23% 。外媒评论称，苹果将重新设计功能的iOS12，此举有望降低对A12处理器的杀伤力 。
值得注意的是，去年苹果发布的A11处理器只能称为仿生芯片，今年A12处理器定然将会在AI功能上大有改进，以达到真正的AI芯片级别 。
对于高通而言，相比去年仅有SDK实现异构计算性能的提升，今年最大的惊喜将是引入NPU内核 。这与去年麒麟970搭载的NPU类似将用于提升AI性能 。
作为单纯的上游芯片供应商，高通在高性能之外，还需要考虑应用场景和工艺成本等要素，在AI芯片方案上相对华为和苹果更为保守也情有可原 。
今年高通引入NPU之后，也预示着在人工智能大潮下，AI芯片的设计方向最终归一于独立AI模块的设计思路，多硬件单元组合式的异构计算单从SDK层面优化难免力不从心 。
而在主流AI芯片玩家之外，三星、联发科，以及谷歌等选手也在积极试探市场 。
今年3月，联发科的首款AI芯片Helio P60在国内亮相，与高通骁龙845一样没有独立AI处理单元，其设计初衷是通过多颗DSP的能力来提升图像后处理的运行效率，顺便可以做些AI相关的图像处理算法 。
该芯片能够称得上现在市面上能够买到的最为实惠的一款AI芯片，出货量表现不错，同时为联发科第二季度财报赢来了超预期表现 。
同样在3月，三星发布了型号为Exynos 9610的新一代处理器，采用专用AI硬件单元，三星称之为Vision Image Processing Unit（可翻译为视觉图像处理单元），可以算作是三星真正意义上的一款智能手机AI芯片 。
而早在去年10月，谷歌在Pixel 2系列智能手机就隐藏了一个秘密武器，即谷歌自己研发的第一款移动芯片，它被称为Pixel Visual Core，它是谷歌针对消费类产品的首款定制片上系统（SOC），目前专门用于加速相机的HDR+计算，使图像处理更加流畅和快速 。
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