美国这下也好了，虽然把日本的光刻机技术给打压了，没想到ASML又起来了，而自己过得技术也还是个弟弟水平 。美国也担心中国的发展，后来拉拢全世界发达国家整了一个瓦森纳协定，内容大概是禁止出售高尖端设备给中国，真的是小肚鸡肠美利坚 。光刻机的能提供光刻工艺所需的曝光光源，将光刻版的图形转移到光刻胶上 。技术难度最高、成本最大、决定特征尺寸 。
有接触式、接近式、投影式、步进式光刻机 。说完了光刻机还有光刻版，光刻版即掩膜版、光罩，很好理解 。最后还有光刻胶，光刻胶是光敏性材料，分为正胶和负胶 。在实验室我体验了涂胶并将其甩匀的过程，如下所示：首先把晶圆放在圆柱形底盘上，然后挤上适量的光刻胶，启动转盘，然后光刻胶就会被均匀的涂抹 。之后我记得是把晶圆放在一个机器上，先对准，对准完了之后启动那台机器进行光刻，结束之后要冲洗显影等步骤 。
金属化金属化指的是金属及金属性材料在IC中的应用 。按照功能划分，金属化可以分为栅材料，互联线材料，接触材料以及填充材料 。现代集成电路对金属化的要求与很多，电阻率要低，能传导高电流密度，粘附性好，能够粘附下层衬底实现很好的电连接，半导体与金属连接时接触电阻低 。易于淀积，容易成膜，易于图形化，对下层衬底有高选择比，易于平坦化，可靠性高，延展性好，抗点迁徙能力强，抗腐蚀性好，应力低，以减小硅片的翘曲，避免金属线断裂、空洞 。
金属化材料分为金属材料和金属性材料 。常用的金属材料有Al、Cu、Pt、Au、W、Mo等，常用的金属性材料包括掺杂的多晶硅，金属硅化物和金属合金 。若干工艺流程之后，得到的晶圆如下所示，下边的分别是我用手机拍摄的，可以看到不是很清楚 。最终的晶圆图：用电子显微镜观察一下，是这样的:显微镜下则看的更为清楚，每个器件都能看到清晰的轮廓，至此，本次流程差不多也结束了 。
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